Oferty
(1)Pozostałe oferty od najtańszej
Opis i specyfikacja
| Specyfikacja | |
| Data premiery | Q4'20 |
| Status | Launched |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Nazwa kodowa procesora | Comet Lake |
| Wyższe taktowanie procesora | 4,3 GHz |
| Processor base frequency | 3,6 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Typ procesora pamięci | Smart Cache |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Liczba wątków | 8 |
| Element dla | PC |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Producent procesora | Intel |
| Tryby operacyjne procesora | 64-bit |
| Procesor cache | 6 MB |
| Typ procesora | Intel(R) Core(TM) i3 dziesiątej generacji |
| Gniazdko procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Model procesora | i3-10100F |
| Procesor ARK ID | 203473 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
| Pudełko | Tak |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Karta graficzna on-board | Nie |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Kod korekcyjny | Nie |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16 |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x8+2x4 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
| Skalowalność | 1S |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Stan spoczynku | Tak |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.1 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.2 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Segment rynku | Komputer stacjonarny |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Technologia Intel(R) Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel(R) Hyper Threading (Intel(R) HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel(R) Identity Protection (Intel(R) IPT) | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel(R) | Nie |
| Częstotliwość technologii Intel(R) Turbo Boost 2.0 | 4,3 GHz |
| Technologia virtualizacji Intel(R) (VT-x) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel(R) Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
| Gotowość pamięci Intel(R) Optane (TM) | Tak |
| Intel(R) Boot Guard | Tak |
| Technologia Intel(R) Software Guard Extensions (Intel(R) SGX) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel(R) (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel(R) Thermal Velocity Boost | Nie |
| Intel(R) VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel(R) Trusted Execution | Nie |
| Intel(R) OS Guard | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel(R) AES-NI) | Tak |
| Intel(R) Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Intel(R) Secure Key | Tak |
| Intel(R) 64 | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel(R) vPro (TM) | Nie |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Szerokość | 110mm |
| Długość | 110mm |
| Wysokość | 70mm |
Produkty polecane dla Ciebie