| Specyfikacja |
| Maksymalna pojemność pamięci |
128 GB |
| Typ produktu |
Processor |
| Status |
Launched |
| Data premiery |
Q2'20 |
| Prędkość magistrala |
8 GT/s |
| Wskaźnik magistrali systemowej |
8 GT/s |
| Cache procesora |
16 MB |
| Model procesora |
i7-10700F |
| Pudełko |
Nie |
| Liczba rdzeni procesora |
8 |
| Liczba wątków |
16 |
| Gniazdo procesora |
LGA 1200 (Socket H5) |
| Litografia procesora |
14 nm |
| Maksymalne taktowanie procesora |
4,8 GHz |
| Typ procesora |
Intel(R) Core(TM) i7 dziesiątej generacji |
| Zawiera system chłodzący |
Nie |
| Przeznaczenie |
PC |
| Typ pamięci procesora |
Smart Cache |
| Producent procesora |
Intel |
| Nazwa kodowa procesora |
Comet Lake |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) |
45,8 GB/s |
| Tryb pracy procesora |
64-bit |
| Taktowanie procesora |
2,9 GHz |
| Procesor ARK ID |
199318 |
| Generacja |
10th Generation |
| Karta graficzna on-board |
Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Model karty graficznej on-board |
Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna |
Nie |
| Korekcja ECC |
Nie |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor |
2933 Mhz |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
128 GB |
| Obsługa kanałów pamięci |
Dual-channel |
| Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
| Konfiguracje PCI Express |
1x16 |
| Konfiguracje PCI Express |
2x8 |
| Konfiguracje PCI Express |
1x8+2x4 |
| Technologie Thermal Monitoring |
Tak |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
8542310001 |
| Wbudowane opcje dostępne |
Nie |
| Instrukcje obsługiwania |
AVX 2.0 |
| Instrukcje obsługiwania |
SSE4.1 |
| Instrukcje obsługiwania |
SSE4.2 |
| Maksymalna konfiguracja CPU |
1 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express |
16 |
| Skalowalność |
1S |
| Rewizja PCI Express CEM |
3.0 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
3.0 |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution |
PCG 2015C |
| Stan spoczynku |
Tak |
| Termiczny układ zasilania (TDP) |
65 W |
| Rozgałęźnik T |
100 °C |
| Gotowość pamięci Intel(R) Optane (TM) |
Tak |
| Technologia Intel(R) Identity Protection (Intel(R) IPT) |
Tak |
| Technologia Intel(R) Trusted Execution |
Nie |
| Intel(R) Stable Image Platform Program (SIPP) |
Nie |
| Technologia Wirtualizacji Intel(R) (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
| Intel(R) 64 |
Tak |
| Intel(R) VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Tak |
| Intel(R) Turbo Boost Max 3.0 Technologia |
Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel(R) AES-NI) |
Tak |
| Technologia Intel(R) Turbo Boost |
2.0 |
| Intel(R) OS Guard |
Tak |
| Technologia Intel(R) Software Guard Extensions (Intel(R) SGX) |
Tak |
| Intel(R) Secure Key |
Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel(R) vPro (TM) |
Nie |
| Intel(R) Thermal Velocity Boost |
Nie |
| Intel(R) Boot Guard |
Tak |
| Technologia virtualizacji Intel(R) (VT-x) |
Tak |
| Technologia Intel(R) Hyper Threading (Intel(R) HT Technology) |
Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
Tak |
| Szerokość |
30mm |
| Długość |
5mm |
| Wysokość |
30mm |
