Oferty

(4)

Pozostałe oferty od najtańszej

TANIA DOSTAWA ! - ! INTEL Core i7-13700KF 3.4GHz LGA1700 30M Cache Tray CPU - PACZKOMAT, POCZTA, KURIER
1 428,46 zł
IDŹ DO SKLEPU
Intel Core i7-13700KF, Intel® Core™ i7, LGA 1700, Taca, Intel, i7-13700KF, 64-bit
1 609,62 zł
IDŹ DO SKLEPU
Procesor Intel Core i7-13700KF, 3.4 GHz, 30 MB, OEM (CM8071504820706)
1 636,42 zł
IDŹ DO SKLEPU
Intel Core i7-13700KF procesor 30 MB Smart Cache
1 810,83 zł
IDŹ DO SKLEPU

Opis i specyfikacja

Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d) Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych. Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji. Intel® 64 W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.

¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora. Pamięć podręczna Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu. Nowe instrukcje Intel® AES Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np.

dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego. Stany bezczynności Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne. Maks. Częstotliwość taktowania Turbo Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę. Bit wyłączający wykonywanie Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci. Technologia Intel® Hyper-Threading Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny.

Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej. Zestaw instrukcji Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny. Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara. Secure Key Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania. Technologia Intel® Speed Shift Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych).

Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami. Rozszerzenia zestawu instrukcji Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 Częstotliwość Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Technologie monitorowania temperatury Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.

Intel® Volume Management Device (VMD) Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME z funkcją hot-plug i diodami LED. Akcelerator Intel® Gaussian i Neural Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor. MBE (kontrola wykonania oparta na trybach) Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra. Intel® Boot Guard Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli. Procesor Procesor : i7-13700KF Producent procesora : Intel Rodzina procesorów : Intel® Core™ i7 Obudowa :

Tak Gniazdo procesora : LGA 1700 Stepping : B0 Liczba rdzeni procesora : 16 Liczba wątków procesora : 24 Tryby pracy procesora :

64-bitowy Częstotliwość taktowania procesora : 5,4 GHz Pamięć podręczna procesora : 30 MB Nazwa kodowa procesora : Raptor Lake Typ pamięci podręcznej procesora : Inteligentna pamięć podręczna Wydajne rdzenie :

8 Wydajne rdzenie : 8 Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8 Moc podstawowa procesora : 125 W Maksymalna moc turbo : 253 W Podstawowa częstotliwość wydajnego rdzenia :

2,5 GHz Wydajna częstotliwość taktowania rdzenia: 4,2 GHz Wydajność częstotliwości bazowej rdzenia : 3,4 GHz Wydajność częstotliwości taktowania rdzenia : 5,3 GHz Generacja procesora : Procesory Intel® Core™ i7 13 generacji Pamięć Przepustowość pamięci (maks.) :

89,6 GB/s Kanały pamięci : dwukanałowe Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM Grafika Model wbudowanej karty graficznej : Niedostępne Model dedykowanej karty graficznej :

Nie Wbudowana karta graficzna : Nie Oddzielna karta graficzna : Nie Funkcje Obsługiwane zestawy instrukcji : AVX 2 0, SSE4 1, SSE4 2 Wersja gniazd PCI Express : 4 0, 5 0 Bit wyłączający wykonywanie :

Tak Stany bezczynności : Tak Technologie monitorowania termicznego : Tak Skalowalność : 1S Konfiguracja procesora (maks.) : 1 Dostępne opcje wbudowane :

Nie Konfiguracje PCI Express : 1x16+1x4, 2x8+1x4 Maksymalna liczba linii PCI Express : 20 Segment rynku : komputery stacjonarne Numer taryfy towarowej (HS) : 8542310001 Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) :

5A992C Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : 740 17B1 Warunki użytkowania : PC/Klient/Tablet Wersja Direct Media Interface (DMI) : 4 0 Funkcje procesora Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak Technologia Intel® Turbo Boost :

2 0 Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak Intel® Secure Key : Tak Intel® 64 :

Tak Intel® OS Guard : Tak Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak Technologia Intel Turbo Boost Max 3. 0 : Tak Technologia Intel® Speed Shift :

Tak Intel® Boot Guard : Tak Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE) : Tak Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Tak Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) : Tak Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) :

Tak Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 : 5,4 GHz Intel® Thread Director : Tak Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3. 0 : Tak Intel® Standard Manageability (ISM) : Tak Warunki pracy Tjunction :

100 °C Szczegóły techniczne Status: wprowadzony na rynek Data premiery: Q4'22 Dalsze specyfikacje Pamięć buforowa L2 : 24576 KB Intel S1700 CORE i7 13700KF TRAY GEN13Intel S1700 CORE i7 13700KF TRAY GEN13 to potężny procesor, który został opracowany specjalnie z myślą o wymagających aplikacjach i grach. Dzięki imponującym parametrom technicznym wyznacza on nowe standardy w zakresie szybkości, wydajności i osiągów.

Oto pięć wyjątkowych cech tego procesora: Wysoka wydajność: Intel S1700 CORE i7 13700KF TRAY GEN13 posiada osiem rdzeni i 16 wątków, zapewniając imponującą moc obliczeniową. Dzięki częstotliwości taktowania do 5,0 GHz można z łatwością wykonywać zadania wymagające dużej mocy obliczeniowej i cieszyć się płynną rozgrywką. Technologia Intel Turbo Boost Max 3.

0: Ta innowacyjna technologia pozwala procesorowi automatycznie optymalizować wydajność, wybierając najszybsze rdzenie do najbardziej wymagających zadań. Maksymalizuje to ogólną wydajność systemu i zapewnia szybsze przetwarzanie danych. Technologia Intel Hyper-Threading: Dzięki technologii Hyper-Threading każdy fizyczny rdzeń procesora może przetwarzać dwa wątki jednocześnie. Poprawia to wielozadaniowość systemu i zwiększa wydajność podczas wykonywania wielu zadań.

Intel Smart Cache: Intel S1700 CORE i7 13700KF TRAY GEN13 posiada 16 MB pamięci Smart Cache, która przyspiesza dostęp do często ch danych i skraca czasy opóźnień. Skraca to czas ładowania aplikacji i poprawia ogólną wydajność systemu. Obsługa szybkiej pamięci DDR4: Ten procesor obsługuje szybką pamięć DDR4, która oferuje wyższą przepustowość i szybszy transfer danych.

Skraca to czas ładowania aplikacji i poprawia czas reakcji systemu. Intel S1700 CORE i7 13700KF TRAY GEN13 to idealny wybór dla graczy, twórców treści i profesjonalnych użytkowników, którzy wymagają wyjątkowej wydajności i niezawodności. Dzięki swoim zaletom technicznym wyznacza nowe standardy w zakresie szybkości, wydajności i osiągów oraz zapewnia imponujące wrażenia podczas pracy z komputerem. Intel Core i7 13700KF do 253W (2.50GHz - 5.40GHz, 30MB, 16C/ 24T) LGA1700 Socket Tray Krótka informacja: Intel Core i7 13700KF - 3,4 GHz - 16 rdzeni - 24 wątki - 30 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - grupa OEM Producent Intel Art.

Nr. art. CM8071504820706 Model Core i7 13700KF EAN/UPC 8592978414184 Opis produktu: Procesor Intel Core i7 13700KF / 3. 4 GHz - OEM Typ produktu Typ procesora Intel Core i7 13700KF (13th Gen) Liczba rdzeni 16 rdzeni / 24 wątki Pamięć cache 30 MB Odpowiednie gniazda LGA1700 Socket Procesor Inst. 1 Częstotliwość taktowania 3,4 GHz (rdzeń P) / 2,5 GHz (rdzeń E) Maks. Częstotliwość taktowania Turbo 5,4 GHz (rdzeń P) / 4,2 GHz (rdzeń E) Proces produkcyjny 10 nm Cechy Technologia Enhanced SpeedStep, Technologia Hyper-Threading, Obsługa Execute Disable Bit, Technologia wirtualizacji Intel, Technologia Intel 64, Strumieniowe rozszerzenia SIMD 4.

1, Strumieniowe rozszerzenia SIMD 4. 2, Intel Turbo Boost Technology 2. 0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualisation Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2. 0). 0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3. 0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.

0, Intel Thread Director, 64-bitowy zestaw instrukcji, Intel Standard Manageability (ISM) Szczegóły produktu Ogólne Typ produktu Procesor Typ procesora / współczynnik kształtu Intel Core i7 13700KF (13. generacja) Liczba rdzeni 16 rdzeni Liczba wątków 24 wątki Pamięć podręczna 30 MB Szczegóły pamięci podręcznej Smart Cache - 30 MB L2 - 24 MB Inst. procesora. 1 Częstotliwość taktowania 3,4 GHz (rdzeń P) / 2,5 GHz (rdzeń E) Maks. Częstotliwość taktowania Turbo 5,4 GHz (rdzeń P) / 4,2 GHz (rdzeń E) Odpowiednie gniazda Gniazdo LGA1700 Proces produkcyjny 10 nm Projektowa moc cieplna (TDP) 253 W Specyfikacje temperaturowe 100 °C Konfiguracje PCI Express w wersji 4. 0/5. 0 1x16+4, 2x8+4 Liczba ścieżek PCI Express 20 Cechy architektury Liczba ścieżek PCI Express 20 Funkcje architektury Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, obsługa Execute Disable Bit, technologia Intel Virtualisation, technologia Intel 64, Streaming SIMD Extensions 4. 1, Streaming SIMD Extensions 4.

2, Intel Turbo Boost Technology 2. 0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualisation Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2. 0). 0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3. 0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3. 0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM) Miscellaneous Packaging OEM/Tray Procesor | Producent procesora:

Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i7 13. generacji | Procesor: i7-13700KF | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i7 | Liczba rdzeni procesora:

16 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 24 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajność rdzeni: 8 | Wydajność rdzeni:

8 | Częstotliwość taktowania procesora: 5. 4 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 5,3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 3,4 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 4. 2 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia:

2,5 GHz | Pamięć podręczna procesora: 30 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Podstawowa moc procesora: 125 W | Maksymalna moc turbo: 253 W | Stepping:

B0 | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89. 6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK:

230489 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Przepustowość pamięci (maks.):

89,6 GB/s | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Nie | Oddzielny model karty graficznej: Nie | Funkcje | Funkcja: Execute Disable Bit | Funkcja: Stany bezczynności | Funkcja:

Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Desktop | Warunki użytkowania: PC/klient/tablet | Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 | Wersja slotów PCI Express: 5. 0. 4. 0 | Konfiguracje PCI Express:

1x16+1x4. 2x8+1x4 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4. 1. SSE4. 2. AVX 2. 0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Direct Media Interface (DMI) Revision: 4. 0 | Export Control Classification Number (ECCN):

5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740. 17B1 | Cechy procesora | Cecha: Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) | Technologia Intel® Turbo Boost: 2. 0 | Cecha: Nowe instrukcje Intel® AES | Funkcja: Nowe instrukcje Intel® AES Intel Core i7 13700KF - 3,4 GHz - 16 rdzeni - 24 wątki - 30 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - OEM