Procesor intel Core i9-13900F BOX 2,0 GHz, LGA1700

Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d) Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych. Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji. Intel® 64 W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.

¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora. Pamięć podręczna Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu. Nowe instrukcje Intel® AES Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np.

dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego. Stany bezczynności Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne. Maks. Częstotliwość taktowania Turbo Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę. Bit wyłączający wykonywanie Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci. Technologia Intel® Hyper-Threading Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny.

Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej. Zestaw instrukcji Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny. Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara. Secure Key Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania. Technologia Intel® Speed Shift Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych).

Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami. Rozszerzenia zestawu instrukcji Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie. Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy. Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego. Intel® Volume Management Device (VMD) Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor. MBE (kontrola wykonania oparta na trybach) Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra. Intel® Boot Guard Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego. Technologia Intel® Control-Flow Enforcement CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Intel Core i9 13900F Socket 1700 13. generacji 2,1 GHz 36 MB pamięci podręcznej 10 nmHybrydowa architektura zapewniająca wyjątkową wydajność Dzięki jeszcze większej mocy dla wymagających programów i gier oraz większej liczbie rdzeni do zadań w tle, procesory Intel Core 13. generacji pozwalają robić więcej rzeczy szybciej. Niezależnie od tego, czy chodzi o gry, intensywną wielozadaniowość, tworzenie treści czy strumieniowanie, procesory Intel Raptor Lake są idealnym rozwiązaniem, które wykracza poza to, co można sobie wyobrazić pod względem mocy i wydajności. Płynna rozgrywka, komputer, który nie zwalnia i jednoczesna wielozadaniowość są możliwe dzięki procesorowi Intel Core 13.

generacji. INTEL CORE I9-13900F 24 RDZENIE (8P+16E)24-rdzeniowy / 32-wątkowy procesor8 wysokowydajnych rdzeni (2,0 GHz - 5,6 GHz) + 16 wydajnych rdzeni (1,5 GHz - 4,2 GHz)Pamięć podręczna L3 36 MB + pamięć podręczna L2 32 MBIGP: brakKontroler pamięci: DDR4 / DDR5Zgodność z PCI-E 5. 0TDP: 65 WMaksymalne TDP (moc turbo): 219WSERCA W AKCJIZaprojektowana z myślą o potrzebach współczesnych graczy, najnowsza wersja potężnej architektury hybrydowej Intela jest idealna do zwiększenia wrażeń z gry.

Wydajne rdzenie uwalniają twoje talenty, aby jak najlepiej wykorzystać najnowsze gry i oprogramowanie do gier. Wydajne rdzenie pozwalają pracować, grać w pojedynkę i, co ważniejsze, z innymi. Wreszcie, Intel Thread Director pozwala cieszyć się grami na najwyższym poziomie i zapewnia, że komputer nie zwalnia, nawet podczas wykonywania zadań w tleCORAZ GŁOŚNIEJProcesory Intel Core 13. generacji do komputerów stacjonarnych oferują najbardziej kompletną platformę do korzystania z technologii gamingowych, których potrzebujesz. Obsługa pamięci DDR4 i DDR5 umożliwia wybór konfiguracji pamięci.

Obsługa Thunderbolt 4 zapewnia szybki i łatwy sposób podłączania urządzeń peryferyjnych. PodstawyKolekcja produktów z procesorami Intel® Core™ i9 13ᵃ generacjiNazwa kodowa Dawniej produkty Raptor LakeSegment pionowy Komputery stacjonarneNumer procesora i9-13900FLitografia Intel 7Specyfikacja procesoraLiczba rdzeni 24Liczba wydajnych rdzeni 8Liczba wydajnych rdzeni 16Liczba wątków 32Maksymalna częstotliwość Turbo 5,60 GHzCzęstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost 5,60 GHzTechnologia Intel® Turbo Boost Maksymalna częstotliwość Turbo 3,0 ‡ 5,50 GHzWydajność - rdzeń - maksymalna częstotliwość turbo 5,20 GHzMaksymalna częstotliwość turbo wydajnego rdzenia 4,20 GHzPodstawowa częstotliwość wydajnego rdzenia 2,00 GHzCzęstotliwość bazowa wydajnego rdzenia 1,50 GHzPamięć podręczna 36 MB Intel® Smart CacheCałkowita pamięć podręczna L2 32 MBPodstawowa moc procesora 65 WMaksymalna moc Turbo 219 WSpecyfikacja pamięciMaksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci) 128 GBTypy pamięci Do DDR5 5600 MT/sDo DDR4 3200 MT/sMaksymalnie 2 kanały pamięciMaksymalna przepustowość pamięci 89,6 GB/sOpcje rozszerzeńInterfejs Direct Media Interface (DMI) 4. 0 overhaulMaksymalna liczba ścieżek DMI8Tylko skalowalność 1SPCI Express w wersji 5. 0 i 4. 0Konfiguracje PCI Express ‡ Do 1x16+4, 2x8+4Maksymalna liczba linii PCI Express 20Specyfikacja opakowaniaKompatybilne gniazda FCLGA1700Maksymalna konfiguracja procesora 1Specyfikacja rozwiązania termicznego PCG 2020CTJUNCTION 100°CRozmiar opakowania 45,0 mm x 37,5 mmZaawansowane technologieIntel® Gaussian i akcelerator neuronowy 3. 0Intel® Thread DirectorTakIntel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) TakTechnologia Intel® Speed ShiftTakIntel® Thermal Velocity Boost TakTechnologia Intel® Turbo Boost Max 3.

0 ‡ TakTechnologia Intel® Turbo Boost ‡ 2. 0Technologia Intel® Hyper-Threading ‡ TakIntel® 64 ‡ Tak64-bitowy zestaw instrukcjiIntel® SSE4. 1, Intel® SSE4. 2, Intel® AVX2 Rozszerzenia zestawu instrukcjiStany bezczynności TakUlepszona technologia Intel® SpeedStep® TakTechnologie monitorowania termicznego TakUrządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) TakBezpieczeństwo i niezawodnośćIntel® Standard Management ‡ TakTechnologia Intel® Control-Flow Enforcement TakNowe instrukcje Intel® AES TakBezpieczny klucz TakIntel® OS GuardTakBit wyłączający wykonywanie ‡ TakIntel® Boot Guard TakKontrola wykonania oparta na trybie (MBE) TakTechnologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡ TakTechnologia wirtualizacji Intel® Directed I/O (VT-d) ‡ TakIntel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡ Tak Procesor Procesor : i9-13900F Producent procesora :

Intel Rodzina procesorów : Intel® Core™ i9 Obudowa : Tak Gniazdo procesora : LGA 1700 Liczba rdzeni procesora : 24 Liczba wątków procesora :

32 Tryby pracy procesora : 64-bitowy Częstotliwość taktowania procesora : 5,6 GHz Pamięć podręczna procesora : 36 MB Typ magistrali : DMI4 Nazwa kodowa procesora :

Raptor Lake Typ pamięci podręcznej procesora : Smart Cache Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) : 89,6 GB/s Rozpoznawalność procesora ARK : 230502 Wydajne rdzenie : 16 Wydajne rdzenie :

8 Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8 Podstawowa moc procesora : 65 W Maksymalna moc turbo : 219 W Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia : 1,5 GHz Wydajna częstotliwość taktowania rdzenia :

4,2 GHz Wydajność częstotliwości bazowej rdzenia : 2 GHz Wydajność częstotliwości taktowania rdzenia : 5,2 GHz Generacja procesora : Procesory Intel® Core™ i9 13 generacji Pamięć Przepustowość pamięci (maks.) : 89,6 GB/s Kanały pamięci :

dwukanałowe Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM Grafika Model wbudowanej karty graficznej : Nie Model dedykowanej karty graficznej : Nie Wbudowana karta graficzna :

Nie Oddzielna karta graficzna : Nie Funkcje Obsługiwane zestawy instrukcji : SSE4 1, SSE4 2, AVX 2 0 Wersja gniazd PCI Express : 5 0, 4 0 Bit wyłączający wykonywanie : Tak Stany bezczynności :

Tak Technologie monitorowania termicznego : Tak Skalowalność : 1S Konfiguracja procesora (maks.) : 1 Dostępne opcje wbudowane : Nie Konfiguracje PCI Express :

1x16+1x4, 2x8+1x4 Maksymalna liczba linii PCI Express : 20 Segment rynku : komputery stacjonarne Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992C Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : 740 17B1 Warunki użytkowania :

PC/klient/tablet Wersja Direct Media Interface (DMI) : 4 0 Funkcje procesora Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0 Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak Ulepszona technologia Intel SpeedStep :

Tak Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak Intel® Secure Key : Tak Intel® 64 : Tak Intel® OS Guard : Tak Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) :

Tak Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak Technologia Intel Turbo Boost Max 3. 0 : Tak Technologia Intel® Speed Shift : Tak Intel® Boot Guard : Tak Intel® Thermal Velocity Boost :

Tak Tak Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE) : Tak Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Tak Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) : Tak Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) : Tak Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost :

5,6 GHz Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 : 5,5 GHz Intel® Thread Director : Tak Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3. 0 : Tak Intel® Standard Manageability (ISM) : Tak Warunki pracy Tjunction :

100 °C Szczegóły techniczne Status: Uruchomiony Data premiery: Q1'23 Rynek docelowy : Gry, tworzenie treści Dane logistyczne Kod towaru (HS) : 8542310001 Dane opakowania Typ opakowania:

Pudełko detaliczne Waga i wymiary Rozmiar opakowania procesora: 45 x 37 5 mm Inne dane techniczne Maksymalna pamięć RAM: 128 GB Pamięć buforowa L2 : 32768 KB Intel Core i9-13900F. Rodzina procesorów:

Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: dwukanałowe, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor:

DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Wersja gniazda PCI Express: 4. 0, 5. 0. Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.

0: 5,5 GHz, Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost: 5,6 GHz. Rozmiar obudowy procesora: 45 x 37,5 mmProcesorProducent procesoraIntelGeneracja procesoraIntel® Core™ i9 13. generacjiModel procesorai9-13900FRodzina procesorówIntel® Core™ i9Liczba rdzeni procesora24Gniazdo procesoraLGA 1700Liczba wątków procesora32Tryb pracy procesora64-bitowyWydajność rdzeni8Wydajne rdzenie16Maksymalna częstotliwość procesora turbo5,6 GHzCzęstotliwość zwiększania wydajności rdzenia5,2 GHzPodstawowa częstotliwość rdzenia wydajności2 GHzCzęstotliwość zwiększania wydajności rdzenia4,2 GHzWydajna częstotliwość bazowa rdzenia1,5 GHzPamięć podręczna procesora36 MBTyp pamięci podręcznej procesoraSmart CacheBoxTakPodstawowa moc procesora65 WMaksymalna moc turbo219 WMaksymalna liczba ścieżek DMI8Nazwa kodowa procesoraRaptor LakePamięćMaksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor128 GBTypy pamięci obsługiwane przez procesorDDR4-SDRAM, DDR5-SDRAMKanały pamięciDwukanałowaPrzepustowość pamięci (maksymalna)89,6 GB/sGrafikaZintegrowana karta graficznaNieOddzielny adapter karty graficznejNieModel zintegrowanej karty graficznejNiedostępneDedykowana karta graficznaNiedostępneFunkcjeBit wyłączający wykonywanieTakStany bezczynnościTakTechnologia monitorowania termicznegoTakSegment rynkuKomputery stacjonarneWarunki użytkowaniaPC/klient/tabletMaksymalna liczba linii Express PCI20Wersja gniazda PCI Express4. 0, 5. 0konfiguracja PCI Express1x16+1x4, 2x8+1x4Obsługiwane instrukcjeAVX 2.

0, SSE4. 1, SSE4. 2Skalowalność1SKonfiguracja procesora (maks.)1Dostępne wbudowane opcjeNieWersja DMI (Direct Media Interface)4. 0Zharmonizowany kod systemu (HS)8542310001Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)5A992CAutomatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)740. 17B1Specjalne funkcje procesoraTechnologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT)TakTechnologia Intel® Turbo Boost2. 0Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI)TakUlepszona technologia Intel SpeedStepTakTechnologia Intel® Speed ShiftTakIntel® Thermal Speed BoostTakCzęstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 05,5 GHzIntel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.

0TakCzęstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost5,6 GHzTechnologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)TakIntel Thread DirectorTakIntel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)TakIntel® Secure KeyTakIntel® OS GuardTakIntel® 64TakTechnologia wirtualizacji Intel® (VT-x)TakTechnologia wirtualizacji Intel® dla ukierunkowanego wejścia/wyjścia (VT-d)TakTechnologia Intel Turbo Boost Max 3. 0TakIntel® Boot GuardTakIntel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)TakUrządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD)TakKontrola wykonania oparta na trybach (MBE)TakStandardowa technologia zarządzania Intel® (ISM)TakWarunki środowiskoweTjunction100 °CSzczegóły techniczneData uruchomieniaQ1'23Wymiary i wagaRozmiar obudowy procesora45 x 37,5 mmInne cechyPamięć podręczna L232768 KB Szczegóły techniczne StatusRynek docelowy: gry, tworzenie treściData premiery: Q1 '23 Procesor Nazwa kodowa procesora: Raptor LakeID procesora ARK:

230502Częstotliwość wzmocnienia procesora: 5,6 GHzModel procesora: i9-13900FWątki procesora: 32Grupa procesorów: Intel® Core™ i9Typ pamięci podręcznej procesora:

Inteligentna pamięć podręcznaTyp magistrali: DMI4Producent procesora: IntelGniazdo procesora: LGA 1700Rdzenie procesora: 24Tryby pracy procesora:

64-bitowyPamięć podręczna procesora: 36 MBPudełko: TakW zestawie z radiatorem: TakPrzepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89,6 GB/sEfektywne rdzenie:

16Częstotliwość zwiększania mocy rdzenia: 5,2 GHzEfektywna częstotliwość boost rdzenia: 4,2 GHzCzęstotliwość bazowa zasilania rdzenia: 2 GHzMoc bazowa procesora: 65 WMoc rdzenia:

8Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8Maksymalna moc turbo: 219 WEfektywna częstotliwość bazowa rdzenia: 1,5 GHzGeneracja procesora: Intel® Core™ i9 13.

generacji Grafika Samodzielna karta graficzna: NieWbudowana karta graficzna: NieModel karty graficznej na płycie głównej: NiedostępneModel samodzielnej karty graficznej: Niedostępne Funkcje Obsługiwane zestawy instrukcji:

SSE4. 2, AVX 2. 0, SSE4. 1Skalowalność: 1SStany bezczynności: TakDostępneopcje wbudowane: NieTechnologia monitorowania termicznego: TakKonfiguracjePCIExpress:

1x16+1x4,2x8+1x4Konfiguracja procesora (maks.): 1Liczbagniazd PCI Express: 5. 0, 4. 0Maksymalnaliczba linii PCI Express: 20Bit dezaktywacjiwykonania: TakCommodity ClassificationAutomatedTracking System (CCATS):

740. 17B1Warunkiużytkowania: PC/Client/TabletSegmentrynku: KomputerExportControl Classification Number (ECCN): 5A992CDirectMedia Interface (DMI) Revision: 4. 0 Pamięć Przepustowość pamięci (maks.):

89,6 GB/sMaksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GBNie -ECC: TakKanały pamięci: dwukanałoweTypy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM Warunki pracy Połączenie:

100 °C Waga i wymiary Rozmiar opakowania procesora: 45 x 37,5 mm Cechy szczególne procesora Technologia Intel® Turbo Boost: 2. technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT): TakIntel®Secure Key: TakIntel64:

TakIntelVT-x z Enhanced Page Tables (EPT): TakZaawansowanatechnologia Intel SpeedStep: TakIntel® OS Guard: TakNowewytyczne Intel® AES (Intel® AES-NI): TakTechnologiaaktualizacjiIntel Directed I/O (VT-d):

Tak li>IntelVirtualization Technology (VT-x): TakIntel®Volume Management Device (VMD): TakIntel®Thermal Velocity Boost: TakIntel®Speed Shift Technology: TakIntel®Boot Guard:

TakMode Based Execution (MBE): TakIntel®Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3. 0: TakTechnologiaIntel®TurboBoostMax 3. 0: 5,5GHzTechnologia Intel® Control-flow Enforcement (CET): TakTechnologiaIntel® Adaptive Boost:

TakCzęstotliwośćIntel® Thermal Boost: 5,6 GHzIntel®Thread Director: TakTechnologiaIntelTurbo Boost Max 3. 0: TakIntel®Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): TakIntel®Standard Manageability (ISM):

Tak Dodatkowe funkcje Maksymalna pamięć wewnętrzna: 192 GBPamięć podręczna L2: 32768 kB Logistyka Kod Systemu Zharmonizowanego (HS): 8542310001 OgólneTyp produktuProcesorProcesorTyp / współczynnik kształtuIntel Core i9 13900F (13. gen.)Liczba rdzeni24 rdzenieLiczba wątków32 wątkiPamięć podręczna36 MBSzczegóły pamięci podręcznejInteligentna pamięć podręczna - 36 MBInst. procesora1Częstotliwość taktowania2 GHz (rdzeń P) / 1,5 GHz (rdzeń E)Maks.

Częstotliwość taktowania Turbo5. 6 GHz (rdzeń P) / 4,2 GHz (rdzeń E)Odpowiednie gniazdaGniazdo FCLGA1700Moc obliczeniowa (TDP)219 WSpecyfikacje temperaturowe100 °CPCI Express Revision4. 0/5. 0Konfiguracje PCI Express1x16+4, 2x8+4Liczba linii PCI Express20Funkcje architekturyIntel Gaussian and Neural Accelerator 3. 0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo Boost Max Technology 3. 0, Intel Turbo Boost Technology 2.

0, technologia Hyper-Threading, technologia Intel 64, 64-bitowy zestaw instrukcji, stany bezczynności, technologia Enhanced SpeedStep, technologie monitorowania termicznego, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Standard Manageability (ISM), technologia Intel Control-Flow Enforcement, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, obsługa Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBEC), Intel Virtualisation Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x z Extended Page Tables (EPT)RóżneOpakowanieIntel BoxedSerwis i wsparcie INTEL - Procesor Intel Core i9 - 13900F - 2,0 GHz / 5,6 GHz * Procesor: Procesor Intel Core i9-13900, 64-bitowy, 13. generacji * Moc obliczeniowa: TDP: 65 W, TDP maks. (moc Turbo):

219 W * Procesor|Typ: Core i9 * Częstotliwość taktowania: 2 GHz - 5,6 GHz * Akcesoria w zestawie: Wentylator * Kolor główny: Niebieski * Zaprojektowany dla:

Kompatybilność chipsetu płyty głównej: Intel B660 Express, Intel H610 Express, Intel H670 Express, Intel Z690 Express, Intel Z790 Express, Intel B760 Express, Intel H770 Express, Kontroler pamięci: DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz * Typ: Procesor do zastosowań biurowych i gier * Liczba rdzeni: 24 rdzenie * Typ produktu:

INTEL - Procesor Intel Core i9 - 13900F - 2,0 GHz / 5,6 GHz * Marka: INTEL * Procesor|Producent: Intel Procesor Intel Core i9-13900F do komputerów stacjonarnychProcesor Intel Core i9-13900F 13. generacji do komputerów stacjonarnych, bez procesora graficznego. Wyposażone w technologię Intel Adaptive Boost, Intel Thermal Velocity Boost, technologię Intel Turbo Boost Max 3.

0 oraz obsługę PCIe 5. 0 i 4. 0, obsługę DDR5 i DDR4, procesory Intel Core i9 13. generacji do komputerów stacjonarnych są zoptymalizowane pod kątem entuzjastów gier i pomagają zapewnić wysoką wydajność. Wymagana oddzielna karta graficzna. Kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach serii Intel 700 i Intel 600.

Podstawowa moc procesora 65 W. Wydajne rdzenie do zastosowań wymagających dużej mocy obliczeniowejWydajne rdzenie zapewniające energooszczędność przy niskim obciążeniuWsparcie dla PCIe Gen 5. 0 i 4. 0, DDR5 i DDR4Kompatybilność z płytami głównymi opartymi na chipsecie Intel® 700 i 600 Specyfikacja produktu: Model: i9-13900FSeria: Intel® Core™ i9Rdzenie:

24Gniazdo: LGA 1700Taktowanie boost: 5,6 GHzNr producenta: BX8071513900F Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13.

generacji | Procesor: i9-13900F | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora:

32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajność rdzeni: 8 | Wydajność rdzeni: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5. 6 GHz | Wydajność częstotliwości Core Boost:

5,2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Base: 2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Boost: 4,2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Base: 1. 5 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora:

Smart cache | Funkcja: Box | Funkcja: Cooler w zestawie | Bazowa moc procesora: 65 W | Maksymalna moc turbo: 219 W | Typ magistrali:

DMI4 | Maksymalna liczba linii DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89. 6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230502 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor:

192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Funkcja: Bez ECC | Przepustowość pamięci (maks.):

89,6 GB/s | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Nie | Oddzielny model karty graficznej: Nie | Funkcje | Funkcja: Bit wyłączający wykonywanie | Funkcja: Stany bezczynności | Funkcja:

Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Komputery stacjonarne | Warunki użytkowania: PC/klient/tablet | Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 | Wersja slotów PCI Express: 5. 0. 4. 0 | Konfiguracje PCI Express:

1x16+1x4. 2x8+1x4 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4. 1. SSE4. 2. AVX 2. 0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Direct Media Interface (DMI) Revision: 4. 0 | Export Control Classification Number (ECCN):

5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740. 17B1 | Cechy procesora | Funkcja: Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) | Intel® 2. 0 | Intel® | Krótka informacja: Intel Core i9 - 3 GHz - 24 rdzenie - Box Grupa Procesory Producent Intel Nr.

art. Nr. art. BX8071513900F Model Core i9 EAN/UPC Opis produktu: Procesor Intel Core i9 3 GHz - Box Typ produktu Procesor Typ procesora Intel Core i9 Liczba rdzeni 24 rdzenie Procesor Inst. 1 Częstotliwość taktowania 3 GHz Opis szczegółowy Ogólny typ produktu Procesor Typ procesora / współczynnik kształtu Intel Core i9 Liczba rdzeni 24 rdzenie Nr procesora. 1 Częstotliwość taktowania 3 GHz Thermal Design Power (TDP) 253 W Różne Opakowanie Intel Boxed Nasz nowy procesor Intel® Core™ 13? generacji to nie tylko układ, to multiwersum, w którym każdy może mieć wszystko i być wszystkim. Wspinaj się w rankingach, twórz światy i twórz konta jednocześnie.

Uzyskaj wydajność, której potrzebujesz. . . Jeśli jesteś pasjonatem informatyki i elektroniki, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, kupProcesor Intel i9-13900F . Procesor/Core i9-13900F 5. 60GHz FC-LGA16A Box - Core i9 - 2 GHz