Procesor Intel Core i9-13900KF BX8071513900KF

Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d) Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych. Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji. Intel® 64 W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.

¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora. Pamięć podręczna Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu. Nowe instrukcje Intel® AES Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np.

dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego. Stany bezczynności Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne. Maks. Częstotliwość taktowania Turbo Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę. Bit wyłączający wykonywanie Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci. Technologia Intel® Hyper-Threading Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny.

Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej. Zestaw instrukcji Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny. Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara. Secure Key Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania. Technologia Intel® Speed Shift Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych).

Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami. Rozszerzenia zestawu instrukcji Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie. Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 Technologia Intel® Turbo Boost Max 3. 0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy. Intel® Thermal Velocity Boost Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego. Intel® Volume Management Device (VMD) Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor. MBE (kontrola wykonania oparta na trybach) Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra. Intel® Boot Guard Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego. Technologia Intel® Control-Flow Enforcement CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Intel S1700 CORE i9 13900KF TRAY GEN13Intel S1700 CORE i9 13900KF TRAY GEN13 to potężny procesor, który został opracowany specjalnie do wymagających zadań. Dzięki imponującym parametrom technicznym wyznacza on nowe standardy wydajności komputera. Oto pięć wyjątkowych cech tego procesora: Wysoka częstotliwość taktowania: procesor Intel S1700 CORE i9 13900KF TRAY GEN13 charakteryzuje się imponującą częstotliwością taktowania sięgającą 5,2 GHz.

Umożliwia to szybkie i płynne obliczenia, niezależnie od tego, czy grasz w gry, edytujesz filmy, czy uruchamiasz złożone aplikacje. 12 rdzeni i 24 wątki: Dzięki 12 rdzeniom i 24 wątkom procesor ten oferuje ogromną moc obliczeniową. Wielozadaniowość staje się dziecinnie prosta, ponieważ można wykonywać wiele zadań jednocześnie bez uszczerbku dla wydajności. Technologia Intel Turbo Boost Max 3.

0: Ta innowacyjna technologia umożliwia procesorowi automatyczne zwiększanie wydajności w razie potrzeby. Eliminuje to wąskie gardła i optymalizuje wydajność, aby zapewnić płynne i szybkie działanie aplikacji. Obsługa pamięci DDR5: Intel S1700 CORE i9 13900KF TRAY GEN13 jest kompatybilny z najnowszą technologią pamięci DDR5. Umożliwia to szybszy transfer danych, co przekłada się na lepszą wydajność systemu.

Możesz skorzystać z szybszego czasu reakcji i wyższej przepustowości. Obsługa PCIe 5. 0: Ten procesor obsługuje technologię PCIe 5. 0, która umożliwia szybszy transfer danych między procesorem a innymi komponentami. Skraca to czas ładowania i poprawia ogólną wydajność systemu.

Intel S1700 CORE i9 13900KF TRAY GEN13 to imponujący procesor, który oferuje wyjątkową wydajność dzięki swoim zaletom technicznym. Niezależnie od tego, czy jesteś graczem, twórcą treści, czy profesjonalnym użytkownikiem, ten procesor przekroczy Twoje oczekiwania i zapewni imponujące wrażenia komputerowe. Krótka informacja: Intel Core i9 13900KF - 3 GHz - 24 rdzenie - 32 wątki - 36 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - grupa OEM Producent Intel Art. Nr. art. CM8071505094012 Model Core i9 13900KF EAN/UPC 8592978411251 Opis produktu:

Procesor Intel Core i9 13900KF / 3 GHz - OEM Typ produktu Typ procesora Intel Core i9 13900KF (13th Gen) Liczba rdzeni 24 rdzenie / 32 wątki Pamięć cache 36 MB Odpowiednie gniazda LGA1700 Socket Nr. procesora. 1 Częstotliwość taktowania 3 GHz Maks. Częstotliwość taktowania Turbo 5,8 GHz Proces produkcyjny 7 nm Cechy Technologia Enhanced SpeedStep, Technologia Hyper-Threading, Obsługa Execute Disable Bit, Technologia Intel Virtualisation, Technologia Intel 64, Streaming SIMD Extensions 4. 1, Streaming SIMD Extensions 4. 2, Technologia Intel Turbo Boost 2.

0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualisation Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3. 0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3. 0, Intel Thread Director, 64-bitowy zestaw instrukcji, Intel Standard Manageability (ISM) Szczegółowe informacje Ogólne Typ produktu Procesor Typ procesora / współczynnik kształtu Intel Core i9 13900KF (13. gen.) Liczba rdzeni 24 rdzenie Liczba wątków 32 wątki Pamięć podręczna 36 MB Szczegóły dotyczące pamięci podręcznej Smart Cache - 36 MB L2 - 32 KB Liczba procesorów 1 Częstotliwość taktowania 3 GHz Maks. Częstotliwość taktowania Turbo 5,8 GHz Odpowiednie gniazda Gniazdo LGA1700 Proces produkcyjny 7 nm Thermal Design Power (TDP) 253 W Specyfikacje temperaturowe 100 °C PCI Express Revision 4. 0/5. 0 Konfiguracje PCI Express 1x16+4, 2x8+4 Liczba ścieżek PCI Express 20 Cechy architektury Liczba ścieżek PCI Express 20 Funkcje architektury Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, obsługa Execute Disable Bit, technologia Intel Virtualisation, technologia Intel 64, Streaming SIMD Extensions 4.

1, Streaming SIMD Extensions 4. 2, Intel Turbo Boost Technology 2. 0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualisation Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2. 0). 0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3. 0, Intel Speed Shift Technology, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.

0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit, Intel Standard Manageability (ISM) Różne Opakowanie OEM/Tray Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji | Procesor: i9-13900KF | Rodzina procesorów:

Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajne rdzenie:

8 | Wydajne rdzenie: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5. 8 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 5,4 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia:

4. 3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 2,2 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Podstawowa moc procesora: 125 W | Maksymalna moc turbo:

253 W | Stepping: B0 | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89. 6 GB/s | Nazwa kodowa procesora:

Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230497 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci:

Dwukanałowa | Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Nie | Oddzielny model karty graficznej: Nie | Funkcje | Funkcja: Execute Disable Bit | Funkcja:

Stany bezczynności | Funkcja: Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Desktop | Warunki użytkowania: PC/klient/tablet | Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 | Wersja slotów PCI Express:

5. 0. 4. 0 | Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4. 2x8+1x4 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4. 1. SSE4. 2. AVX 2. 0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Direct Media Interface (DMI) Revision:

4. 0 | Export Control Classification Number (ECCN): 5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740. 17B1 | Cechy procesora | Cecha: Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) | Technologia Intel® Turbo Boost: 2. 0 | Cecha: Nowe instrukcje Intel® AES | Funkcja:

Nowe instrukcje Intel® AES Intel Core i9 13900KF - 3 GHz - 24 rdzenie - 32 wątki - 36 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - OEM