Oferty

(6)

Pozostałe oferty od najtańszej

Płyta główna ASUS TUF Gaming B760M-Plus WiFi D4 | Bezpłatny transport
719,00 zł
IDŹ DO SKLEPU
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 DDR4
719,00 zł
IDŹ DO SKLEPU
Płyta główna ASUS TUF Gaming B760M-Plus WiFi D4 | Bezpłatny transport
719,00 zł
IDŹ DO SKLEPU
Płyta główna ASUS TUF Gaming B760M-Plus WiFi D4 | Bezpłatny transport
719,00 zł
IDŹ DO SKLEPU
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 micro ATX
1 203,08 zł
IDŹ DO SKLEPU
Płyta główna ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
741,00 zł
IDŹ DO SKLEPU

Opis i specyfikacja

TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 wykorzystuje wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów Intel® i łączy je z funkcjami gamingowymi oraz sprawdzoną wytrzymałością. Ta płyta główna została zaprojektowana z komponentami klasy wojskowej, ulepszonym rozwiązaniem zasilania i kompletnym systemem chłodzenia, aby wyjść poza wszelkie oczekiwania dzięki wysoce stabilnej wydajności idealnej do maratonów gier. Płyty główne TUF GAMING przechodzą również rygorystyczne testy wytrzymałościowe, aby zapewnić, że są w stanie wytrzymać warunki, których inni nie są w stanie. Pod względem estetycznym, model ten posiada wytłoczoną tabliczkę znamionową i geometryczne elementy konstrukcyjne, aby odzwierciedlić niezawodność i stabilność, które definiują serię TUF GAMING. Ciągła wydajność energetycznaFunkcja oszczędzania energii ma kilka ustawień, które mogą łatwo zoptymalizować zużycie energii i zmaksymalizować jej oszczędność.

Możesz aktywować limit mocy procesora, przyciemnić oświetlenie Aura i przełączyć profil wentylatora na tryb oszczędzania energii. Można również aktywować wbudowany plan oszczędzania energii Microsoft Windows. UEFI BIOSUznany UEFI BIOS firmy ASUS oferuje wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój komputer. Zapewnia inteligentnie uproszczone opcje dla nowicjuszy w świecie komputerów PC, a także bardziej wszechstronne funkcje dla weteranów. Armoury CrateEkskluzywne oprogramowanie ASUS Armoury Crate centralizuje kontrolę nad wszystkimi kompatybilnymi produktami gamingowymi.

Jeden intuicyjny interfejs pozwala dostosować oświetlenie RGB wszystkich kompatybilnych urządzeń i połączyć je z Aura Sync w celu ujednolicenia oświetlenia. Wyświetla również informacje z rosnącego ekosystemu sprzętu i pozwala nim sterować. Armoury Crate ułatwia również rejestrację produktów i ma sekcję wiadomości, aby pozostać w kontakcie ze społecznością graczy. Wzmacniacze mocy DrMOSStopnie mocy 12+1 łączą MOSFETy i przetworniki wysokiej i niskiej strony w jednym pakiecie, aby osiągnąć moc, wydajność i stabilną wydajność dla wszystkich kompatybilnych procesorów Intel. 8 + 4-pinowe złącza zasilania ProCoolW porównaniu do większości wejść zasilania, złącza ASUS ProCool są produkowane zgodnie z rygorystycznymi specyfikacjami, aby zapewnić pełny kontakt z kablami zasilającymi zasilacza.

Wynikająca z tego niższa impedancja pomaga zapobiegać powstawaniu gorących punktów i awarii złączy. Cewki TUFCewki TUF z certyfikatem wojskowym zapewniają naprawdę solidne zasilanie procesora i poprawiają stabilność systemu. Kondensatory TUFKondensatory TUF 5K z czarnego metalu zapewniają o 52% większą tolerancję na temperaturę i 2,5-krotnie dłuższą żywotność niż standardowe kondensatory backplane. DIGI+ VRMZintegrowany moduł regulatora napięcia Digi+ (VRM) jest jednym z najlepszych na rynku i został zoptymalizowany w celu zapewnienia płynnego i wolnego od zakłóceń zasilania procesora przez cały czas. Niezawodny komputer zbudowany na zamówienieTUF GAMING Alliance to współpraca pomiędzy firmą ASUS i zaufanymi markami komponentów PC, mająca na celu zapewnienie kompatybilności szerokiej gamy części, takich jak obudowy PC, zasilacze, chłodzenia CPU, zestawy pamięci i inne.

TUF GAMING Alliance będzie się rozwijać każdego dnia, a nowe partnerstwa i komponenty będą regularnie dodawane. M. 2 Q-LatchInnowacyjny zatrzask Q-Latch ułatwia montaż i demontaż dysku SSD M. 2 bez użycia specjalnych narzędzi. Konstrukcja wykorzystuje prosty mechanizm blokujący do zabezpieczenia dysku SSD M. 2, więc nie ma potrzeby stosowania śrub.

WiFi 6Moduł Intel WiFi 6 obsługuje standard 802. 11ax i zwiększa maksymalną teoretyczną przepustowość do niewiarygodnych 2,4 GB/s*. Co ważniejsze dla zaawansowanych użytkowników, jest on zoptymalizowany pod kątem wydajniejszej pracy w zatłoczonych sieciach o dużym natężeniu ruchu. Połącz płytę główną z routerami ASUS WiFi 6, aby w pełni wykorzystać potencjał sieci WiFi 6. * Rzeczywista prędkość zależy od warunków otoczenia.

Łączność WiFiAntena WiFi wykorzystuje czterokierunkowe pozycjonowanie dla lepszego odbioru sygnału oraz magnetyczną podstawę do przymocowania anteny do górnej lub bocznej części obudowy komputera. Specyfikacja techniczna Model TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4PROCESOR Gniazdo Intel® Socket LGA1700 dla procesorów Intel® Core ™ 13. i 12. generacji, Pentium® Gold i Celeron® * Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Technology 2. 0 i Intel® Turbo Boost Max Technology 3. 0** * Lista obsługiwanych procesorów znajduje się na stronie www.

. asus. com. ** Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3. 0 zależy od typu procesora. Chipset Chipset Intel® B760 Pamięć 4 moduły DIMM, maks. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600( OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Pamięć niebuforowana, nieECC* Dwukanałowa architektura pamięci obsługuje profil Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II * Obsługiwane typy pamięci, szybkość transmisji danych i liczba modułów DRAM różnią się w zależności od konfiguracji procesora i pamięci. Aby uzyskać więcej informacji, zobacz Obsługa procesora/pamięci w sekcji Grafika 1 x DisplayPort** 1 x port HDMI*** * Specyfikacje graficzne mogą się różnić w zależności od typu procesora.

** Obsługuje maks. 4K przy 60 Hz zgodnie ze specyfikacją DisplayPort 1. 4. ***Obsługa 4K@60Hz zgodnie ze specyfikacją HDMI 2. 1. Gniazda rozszerzeń Procesory Intel® 13. i 12. generacji 1 gniazdo PCIe 5.

0 x16 Chipset Intel® B7601 gniazdo PCIe 4. 0 x16 (obsługuje tryb x4) 1 gniazdo PCIe 4. Pamięć masowa Łączna obsługa 2 gniazd M. 2 i 4 portów SATA 6 Gb/s* Procesory Intel® 13. i 12. generacji Gniazdo M.

2_1 (klucz M), typ 2242/2260/2280 (obsługuje tryb PCIe 4.0 x4) Chipset Intel B760 Gniazdo M. 2_2 (klucz M), typ 2242/2260/2280 (obsługuje tryb PCIe 4.0 x4) 4 porty SATA 6 Gb/s * Technologia Intel® Rapid Storage obsługuje SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Realtek 2. 5Gb Ethernet TUF LANGuard Łączność bezprzewodowa i Bluetooth Wi-Fi 6 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Obsługa pasma częstotliwości 2,4/5 GHz Bluetooth® v5. 2* *Wersja Bluetooth może się różnić, najnowsze specyfikacje można znaleźć na stronie internetowej producenta modułu Wi-Fi.

USB Tylny port USB (łącznie 8 portów) 1 port USB 3. 2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ®) 4 porty USB 3. 2 Gen 2 (4 x Type-A) 1 port USB 3. 2 Gen 1 (1 x Type-A ) 2 porty USB 2. 0 (2 x Type-A ) Przedni port USB (łącznie 7 portów) 1 złącze USB 3.

2 Gen 1 (kompatybilne z USB Type-C ® )* 1 złącze USB 3. 2 Gen 1 (kompatybilne z USB Type-C ® ) 1 złącze USB 3. 2 Gen 1 kompatybilne z 2 dodatkowymi portami USB 3. 2 Gen 1 2 złącza USB 2. 0 kompatybilne z 4 dodatkowymi portami USB 2.

0* * USB_E4 i USB_EC3 mogą być włączone/wyłączone tylko jednocześnie. Audio Kodek audio wysokiej rozdzielczości z dźwiękiem przestrzennym Realtek 7. 1 - Obsługuje: Wykrywanie złączy, wielostrumieniowe przesyłanie danych, zmiana mapowania złączy na panelu przednim - Obsługa odtwarzania do 24 bitów/192 kHz Funkcje audioOchrona audio - Tylny optyczny port wyjściowy S/PDIF - Wysokiej jakości kondensatory audio dedykowane warstwy PCB audio Porty wejścia/wyjścia na panelu tylnym 1 x port USB 3. 2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ®) 4 x porty USB 3.

2 Gen 2 (4 x Type-A) 1 x port USB 3. 2 Gen 1 (1 x Type-A) 2 x porty USB 2. 0 (2 x typu A) 1 x DisplayPort 1 x port HDMI ® PORT HDMI 1 x moduł Wi-Fi 1 x port Realtek 2. 5Gb Ethernet 5 x złącza audio 1 x Optyczny port wyjściowy S/PDIF Wewnętrzne złącza we/wy Złącza we/wy związane z wentylatorem i chłodzeniem 1 x 4-pinowe złącze wentylatora CPU 1 x złącze wentylatora CPU OPT 1 x 4-pinowe złącze wentylatora CPU OPT 1 x 4-pinowe złącze pompy AIO 3 x 4-pinowe nagłówki wentylatorów obudowy Zasilanie 1 x 24-pinowy zasilacz główny 1 x 8-pinowe złącze zasilania +12V 8-pinowe złącze zasilania +12V 1 4-stykowe złącze zasilania +12 V Pamięć masowa 2 gniazda M. 2 (klucz M) 4 porty SATA 6 Gb/s USB 1 złącze USB 3.

2 Gen 1 (kompatybilne z USB Type-C ®) 1 złącze USB 3. 2 Gen 1 kompatybilne z 2 dodatkowymi portami USB 3. 2 Gen 1 2 gniazda USB 2. 0 kompatybilne z 4 dodatkowymi portami USB 2. 0 Różne 3 adresowalne głowice Gen 2 1 złącze AURA RGB 1 przezroczyste złącze CMOS 1 gniazdo przedniego panelu audio (AAFP) 1 20-3 pinowe złącze panelu systemowego z funkcją włamania do obudowy 1 złącze Thunderbolt™ (USB4 ®) Funkcje specjalne ASUS TUF PROTECTION - DIGI+ VRM (- Digital Power Design z DrMOS) - Zabezpieczenia ESD - TUF LANGuard - Ochrona przeciwprzepięciowa - SafeSlot Core+ - Tylne wejścia/wyjścia ze stali nierdzewnej ASUS Q-Design - M.

2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [czerwony], DRAM [żółty], VGA [biały], Boot Device [żółto-zielony]) - Q-Slot Rozwiązanie termiczne ASUS - Radiator M. 2 - Konstrukcja radiatora VRM ASUS EZ DIY - Ochraniacz joysticka gniazda procesora - ProCool - Wstępnie zamontowana osłona I/O- SafeDIMM AURA Sync - Nagłówek AURA RGB - adresowalny Gen 2 nagłówki adresowalne Gen 2 Funkcje oprogramowania Ekskluzywne oprogramowanie ASUS Armory Crate - AURA Creator - AURA Sync - Fan Xpert 2+ - Oszczędzanie energii - Dwukierunkowa redukcja szumów AI AI Suite 3 DIGI+ VRM - PC Cleaner TUF GAMING CPU-Z Przetwarzanie dźwięku DTS MyASUS Norton 360 dla graczy WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS 128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS Możliwość zarządzania WOL przez PME, PXE Akcesoria Kable kable SATA 2 x 6 Gb/s Różne 1 mobilna antena Wi-Fi ASUS 1 gumowe opakowanie M. 2 1 paczka śrubek M. 2 SSD 1 naklejka TUF Gaming Dokumentacja 1 karta certyfikacyjna TUF 1 instrukcja obsługi System operacyjny Windows® 11, Windows® 10 64-bit Współczynnik kształtu Współczynnik kształtu mATX 9,6 cala x 9,6 cala (24,4 cm x 24,4 cm) Bluetooth: Tak EAN: 4711387004456 Format płyty głównej:

Micro ATX Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x): 1 Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x): 1 Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x): 1 Gniazda USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1):

2 Gniazdo procesora: LGA 1700 Gniazdo zasilania ATX (24-pin): Tak Głębokość opakowania: 275 mm Głębokość produktu: 244 mm Ilość Dis-ayPort:

1 Ilość gniazd pamięci: 4 Ilość gniazd USB 2. 0: 2 Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci: 6 Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 1 Ilość portów HDMI:

1 Ilość portów USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 1 Ilość portów USB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A: 4 Ilość portów USB 3.

2 Gen 2x2 typu C: 1 Ilość złącz SATA III: 4 Kanały wyjścia audio: 7. 1 kan. Kod Producenta: 90MB1DG0-M0EAY0 Końcówki Thunderbolt:

1 LED RGB: Tak Liczba gniazd M. 2 (M): 2 Liczba obsługiwanych HDD: 4 Liczba portów USB 2. 0: 2 Liczba złączy wentylatorów obudowy:

3 Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB Mikrofon: Tak Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy Obsługa przetwarzania równoległego: Nieobsługiwany Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.):

5333 Mhz Obsługiwane gniazda procesora: LGA 1700 Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 4266 MHz, 5066 MHz, 3733 MHz, 5000 MHz, 2933 MHz, 4800 MHz, 2800 MHz, 3333 MHz, 4400 MHz, 3200 MHz, 2666 MHz, 3000 MHz, 3400 MHz, 4600 MHz, 3466 MHz, 2133 MHz, 3600 MHz, 2400 MHz, 4000 MHz, 5333 MHz Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM Obsługiwane systemy operacyjne Windows:

Windows 10 x64, Windows 11 Pamięć niebuforowana: Tak Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax) Port wyjścia s/pdif: Tak Poziomy RAID: 5, 10, 1, 0 Procesor:

Intel® Core™ i9, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i7 Producent procesora: Intel Przewodowa sieć lan: Tak Przewody: SATA Przycisk clear CMOS: Tak Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:

2. 5 Gigabit Ethernet Rodzina płyt z chipsetami: Intel Standardy Wi- Fi: Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), 802. 11g, 802. 11a, Wi-Fi 4 (802.11n), 802. 11b Szerokość opakowania:

275 mm Szerokość produktu: 244 mm Typ BIOS: UEFI AMI Typ slotów pamięci: DIMM Układ płyty głównej: Intel B760 Usługa RAID:

Tak Waga wraz z opakowaniem: 1,65 kg Wejście liniowe: Tak Wersja Bluetooth: 5. 2 Wi-Fi: Tak Wspierane interfejsy dysków twardych: M. 2, SATA III Wtyczka Jack anteny WiFi-AP:

1 Wyjścia słuchawkowe: 1 Wysokość opakowania: 67,5 mm Złącza zasilania Peripheral (Molex) (4-pin): 1 Złącze audio na przednim panelu: Tak Złącze wentylatora procesora:

Tak Złącze zasilacza EPS (8-pin): Tak Złącze zasilania 12V: Tak ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora:

LGA 1700, Kompatybilne procesory: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,. . . . Obsługiwane typy pamięci: DDR4-SDRAM, Maksymalna obsługiwana pamięć RAM: 128 GB, Typ gniazda pamięci:

DIMM. Obsługiwane interfejsy dysków: M. 2, SATA III, Obsługiwane typy dysków: HDD i SSD, Poziomy RAID: 0, 1, 5, 10. Typ interfejsu Ethernet:

2,5 Gigabit Ethernet, Standard Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax), Standardy Wi-Fi: 802. 11a, 802. 11b, 802. 11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponent dla: PC, Format płyty głównej:

micro ATX, Rodzina chipsetów płyty głównej: IntelProcesorProducent procesoraIntelGniazdo procesoraLGA 1700Kompatybilne procesoryIntel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® GoldObsługiwane gniazda procesorówLGA 1700PamięćObsługiwane typy pamięciDDR4-SDRAMLiczba gniazd pamięci4typ gniazd pamięciDIMMKanały pamięciDwukanałowaNon-ECCTakObsługiwane prędkości pamięci2133,2400,2666,2800,2933,3000,3200,3333,3400,3466,3600,3733,4000,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5333 MHzObsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)5333 MHzMaksymalna obsługiwana pamięć RAM128 GBNiebuforowanaTakKontroler pamięci masowejObsługiwane typy dysków pamięci masowejHDD I SSDObsługiwane interfejsy dyskówM. 2, SATA IIILiczba obsługiwanych dysków twardych4liczba obsługiwanych urządzeń pamięci masowej6Obsługa RAIDTakPoziomy RAID0, 1, 5, 10GrafikaTechnologia przetwarzania równoległegoNieobsługiwanaWewnętrzne wejścia/wyjściaZłącza USB 2. 02Złącza USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2Liczba złączy SATA III4Złącze przedniego panelu audioTakZłącze ATX (24-PIN)TakZłącze wentylatora CPUTakLiczba złączy wentylatora obudowy3Złącza peryferyjne (Molex) (4-pinowe)1Złącze zasilania EPS (8-stykowe)TakPorty Thunderbolt1Złącze zasilania 12 VTakZłącze LED RGBTakPorty wejścia/wyjścia na panelu tylnymLiczba portów USB 2.

02Liczba portów USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A1Liczba portów USB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) typu A4Liczba portów USB 3. 2 Gen 2x2 typu C1Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45)1Liczba portów HDMI1Liczba portów DisplayPorts1Wyjścia słuchawkowe1Wejście linioweTakMikrofon, gniazdo wejścioweTakPort wyjściowy S/PDIFTakWtyczka anteny WiFi-AP1SiećPołączenie Ethernet LANTakTyp interfejsu Ethernet2. 5 Gigabit EthernetWi-FiTakStandard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)Standardy Wi-Fi802.

11a, 802. 11b, 802. 11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)BluetoothTakWersja Bluetooth5. 2FunkcjeSystem audio7. 1 kanałKomponent dlaPCFormat płyty głównejmicro ATXRodzina chipsetów płyty głównejIntelObsługiwany system operacyjny WindowsWindows 10 x64, Windows 11Gniazda rozszerzeńGniazdo PCI Express x1 (Gen 4.x)1Gniazdo PCI Express x16 (Gen 4.x)1Gniazdo PCI Express x16 (Gen 5.x)1Liczba gniazd M. 2 (M)2BIOSTyp BIOS-uUEFI AMIRozmiar pamięci BIOS128 MbitPrzycisk resetowania CMOSTakDane opakowaniaSzerokość opakowania275 mmGłębokość opakowania275 mmWysokość opakowania67,5 mm Wysokość opakowaniaWaga opakowania1,65 kgWymiary i wagaSzerokość244 mmGłębokość244 mmZawartość opakowaniaDołączone kableSATA Procesor Gniazdo procesora: LGA 1700Obsługiwane gniazda procesora:

LGA 1700Producent procesora: IntelKompatybilne serie procesorów: Intel® Core™ i7,Intel® Core™ i9,Intel® Pentium® Gold,Intel® Core™ i3,Intel® Core™ i5,Intel® Celeron® Grafika Obsługa technologii przetwarzania równoległego: Nieobsługiwana Cechychipsetu płytygłównej: IntelB760Rodzina chipsetu płyty głównej:

IntelObsługiwane systemy operacyjne Windows: Windows 11, Windows 10 x64 li> Formatpłyty głównej: microATXKanaływyjściowe audio: 7. 1Obsługiwane częstotliwościpamięci: 2933,3600,3200,2666,3400,3000,5333 MHz,2133,3333,4000,4800,3466,2400,2800,5066,6600,4033Maksymalna pamięć wewnętrzna:

128GBPLiczba gniazd pamięci: 4Obsługiwanetypy pamięci: DDR4-SDRAMTyp gniazda pamięci: DIMMPObsługiwana częstotliwość pamięci (maks.): 5333 MHzPamięćbez pamięci podręcznej:

TakKanałypamięci: dwukanałoweWagai wymiary Głębokość: 244 mmSzerokość: 244 mm Sieć Wersja Bluetooth: 5. 2Typ interfejsu Ethernet:

2,5 gigabit EthernetEthernet LAN: TakStandardy Wi-Fi: 802. 11b, 802. 11g, Wi-Fi 4 (802.11n), 802. 11a, Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac)Wi-Fi: Takdard Wi-Fi:

Wi-Fi 6 (802.11ax)Bluetooth: Tak Wewnętrznezłącze zasilaniaI/O12V: TakLiczbazłączy SATA III: 4Liczbazłączy wentylatora obudowy: 3Złączazasilaniaurządzeń peryferyjnych(Molex) (4-pinowe):

1Głowica pinów LEDRGB: TakZłącze zasilania ATX (24-pinowe): TakZłączezasilania EPS(8-pinowe): TakZłącza USB 3. 2Gen 1 (3.1 Gen 1):

2złącza USB 2. 0: 2 złączawentylatoraprocesora: TakZłączeaudio na panelu przednim: TakGniazda Thunderbolt: 1BIOS Przycisk czyszczenia CMOS:

TakTyp BIOS-u systemowego: UEFI AMI Szczegóły opakowania Szerokość opakowania: 275mmWysokość opakowania: 67,5 mmGłębokość opakowania: 275 mmWaga opakowania:

1,65 kg Zawartość opakowania W tym kable: SATA Kontrolery pamięci masowej Liczba obsługiwanych napędów pamięci masowej: 6Liczba obsługiwanych dysków twardych: 4Obsługa RAID: TakObsługiwane interfejsy dysków:

M. 2, SATA IIIObsługiwane typy dysków: HDD i SSDPoziomy RAID: 10,0,1,5 Porty wejścia/wyjścia na tylnym paneluLiczba portówUSB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A: 4Wyjścia słuchawkowe:

1Złączeantenowe Wi-FiAP: 1Linia wejściowa: TakPortwyjściowyS/PDIF: TakLiczbaportówUSB 3. 2 Gen 1 (3. 1Gen 1)Type-A:

1Liczbaportów HDMI: 1Liczbaportów USB 2. 0: 2Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45): 1Liczbaportów DisplayPort: 1Wejściemikrofonowe:

TakLiczbaportów USB 3. 2 Gen 2x2 Type-C: 1Gniazdarozszerzeń Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x): 1Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x): 1Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x):

1Liczba gniazd M. 2 (M): 2 Płyta główna Raptor Lake Chipset: Intel® B760 Gniazda Banki pamięci RAM : 4 PCIe 4. 0 x1 : 1 PCIe 4. 0 x16 : 1 PCIe 5. 0 x16 : 1 Pamięć Maksymalna pamięć RAM : 128 GB ECC :

Nie Bez ECC : Tak Obsługiwana pamięć : DDR4 SDRAM do 5333 MHz (OC) Kanały pamięci : Podwójne Pamięć niebuforowana : Tak Typ pamięci :

DIMM Liczba gniazd pamięci : 4 Procesor Maksymalna liczba procesorów SMP : 1 Kompatybilne procesory : Core i3, Core i5, Core i7, Core i9 Intel® 12+13 generacji Rodzina procesorów : Intel Gniazdo procesora :

LGA 1700 Sieć Wbudowany port Ethernet : Tak Typ interfejsu Ethernet : 2. 5GBase-T Realtek Ethernet LAN W-LAN : Tak (WiFi 6) Bluetooth : Tak (5.2) Wydajność Format płyty głównej :

Micro-ATX Kanały audio : 7. 1 kanałów Chłodzenie : Pasywne Obsługiwane systemy operacyjne Windows : Tak Rodzina chipsetów płyty głównej : Intel Komponent dla :

PC Obsługiwane dyski : Dysk twardy, dysk SSD Profil pamięci Intel® Extreme Memory Profile (XMP) : Tak Grafika Rodzina kart graficznych : Intel Obsługa oddzielnych kart graficznych : Tak BIOS Typ BIOS-u :

UEFI Funkcje procesora Obsługa pamięci Intel® Optane™ : Tak Zawartość opakowania Dołączone kable: SATA Podręcznik szybkiej instalacji : Tak Sterowniki w zestawie : Tak ProcesorKompatybilne procesoryIntel® Celeron®Obsługiwane gniazda procesoraLGA 1700Producent procesoraIntelGniazdo procesoraLGA 1700Sieć komputerowaTyp interfejsu Ethernet2.

5 Gigabit EthernetWi-FiTakPołączenie sieciowe EthernetTakStandardy Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)BluetoothTakStandard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)Wersja Bluetooth5. 2FunkcjeSeria chipsetów płyty głównejIntelChipset płyty głównejIntel B760Typ płyty głównejMicro ATXKanały wyjściowe audio7. 1 kanał/kanałyObsługiwane systemy operacyjne WindowsWindows 11Waga i wymiaryGłębokość244 mmSzerokość244 mmDane opakowaniaSzerokość opakowania275 mmWysokość opakowania67,5 mmGłębokość opakowania275 mmWaga wraz z opakowaniem1,65 kgPamięćObsługiwane częstotliwości pamięci3333Maksymalna pamięć wewnętrzna128 GBObsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)5333 MHzKompatybilność ECCBez ECCTyp gniazda pamięciDIMMLiczba gniazd pamięci4Brak buforaTakObsługiwane typy pamięciDDR4-SDRAMObsługa kanałów pamięci2 kanałyGrafikaObsługa technologii przetwarzania równoległegoNieobsługiwaneZawartość opakowaniaDostarczone kableSATAGniazda rozszerzeńGniazda PCI Express ×16 (Gen 5.x)1Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)1Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x)1Liczba gniazd M. 2 (M)2Kontrolery urządzeń pamięci masowejPoziomy RAID5Obsługa RAIDTakLiczba obsługiwanych dysków pamięci masowej6Obsługiwane typy pamięci masowejHDD I SSDObsługiwane interfejsy pamięci masowejM. 2, SATA IIILiczba obsługiwanych dysków twardych4BIOSTyp BIOS-uUEFI AMIPrzycisk kasowania CMOSTakWewnętrzne wejścia/wyjściaLiczba złączy SATA III4Złącza USB 2.

02Złącze audio na panelu przednimTakzłącze zasilania 12VTakZłącza zasilania urządzeń peryferyjnych (Molex) (4-pinowe)1Złącze zasilania EPS (8pin)TakZłącza Thunderbolt1Złącza USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2Liczba złączy dla wentylatorów3Złącze zasilania ATX (24-pinowe)TakZłącze pinowe dla diod LED RGBTakZłącze wentylatora CPUTakZłącza wejścia/wyjścia na panelu tylnymLiczba portów USB 3. 2 Gen 2x2 Type-C1Wyjścia słuchawkowe1Liczba złączy DisplayPorts1Liczba portów USB 3. 2 (3.1 2. generacji) typu A4Port wyjściowy S/PDIFTakWejście linioweTakZłącze mikrofonowe (wejście liniowe)TakGniazdo anteny WiFi-AP1Liczba portów USB 3. 2 (3.1 1. generacji) typu A1Liczba portów USB 2.

02Liczba portów HDMI1Liczba portów Ethernet (RJ-45)1 Specyfikacja produktu: Gniazdo: LGA 1700Pamięć RAM maks. : 128 GBChipset: Intel B760Współczynnik kształtu: micro ATXNr producenta:

90MB1DG0-M0EAY0 \TUF GAMING B760M-PLUS D4 Płyta główna TUF GAMING B760M-PLUS D4 łączy w sobie wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów Intel® z funkcjami klasy gamingowej i sprawdzoną wytrzymałością. Dzięki komponentom klasy wojskowej, ulepszonemu rozwiązaniu zasilania i kompleksowemu systemowi chłodzenia, ta płyta główna przekracza oczekiwania i zapewnia solidną wydajność do maratonów gier. Płyty główne TUF GAMING przechodzą również rygorystyczne testy wytrzymałościowe, aby zapewnić, że wytrzymają warunki, w których inne mogą zawieść. Pod względem estetycznym, model ten posiada wytłoczoną tabliczkę znamionową i geometryczne elementy konstrukcyjne, które podkreślają niezawodność i stabilność serii TUF GAMING\rDrMOS Power Stages\r12+1 stopni mocy, które łączą MOSFETy high-side i low-side oraz sterowniki w jednym pakiecie, aby zapewnić moc, wydajność i stabilną wydajność dla wszystkich kompatybilnych procesorów Intel. \Sześciowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej szybko rozprasza ciepło wokół regulatorów napięcia, aby poprawić ogólną stabilność systemu i zapewnić procesorowi więcej miejsca na podkręcanie.

8+4-pinowe gniazda złączy zasilania ProCool w porównaniu z większością złączy zasilania, złącza ASUS ProCool są zbudowane zgodnie ze ścisłymi specyfikacjami, aby zapewnić pełny kontakt z kablami zasilającymi zasilacza. Wynikająca z tego niższa impedancja pomaga zapobiegać powstawaniu hotspotów i problemów z połączeniem. \rKomponenty TUF\rCewki TUF z certyfikatem wojskowym zapewniają solidną wydajność procesora i poprawiają stabilność systemu. \Kondensatory TUF \rCzarne metalowe kondensatory TUF 5K oferują o 52% większą tolerancję na temperaturę i 2,5-krotnie dłuższą żywotność niż standardowe kondensatory do płyt głównych. \Zintegrowany moduł regulatora napięcia Digi+ (VRM) jest jednym z najlepszych w branży, zoptymalizowanym w celu zapewnienia niezwykle płynnego i czystego zasilania procesora przez cały czas.

\rWydajność przetaktowywania pamięci DDRAM\rUlepszenia w projekcie routingu ścieżek umożliwiają najnowszym procesorom Intel lepszy dostęp do przepustowości pamięci. Technologia ASUS OptiMem II starannie mapuje ścieżki sygnału pamięci w różnych warstwach PCB, aby zmniejszyć odległość między ścieżkami i dodaje strefy ekranowania, które znacznie redukują przesłuchyObsługują do dwóch urządzeń 2280, a prędkość transferu danych wynosi do 64 Gbit/s za pośrednictwem PCIe® 4. 0, co umożliwia szybsze uruchamianie i ładowanie systemów operacyjnych lub aplikacji. \rCooler by design\r1. Powiększony radiator VRM\rDuża powierzchnia tego radiatora obejmuje VRM i cewki, aby poprawić rozpraszanie ciepła\r2.

Zoptymalizowana konstrukcja radiatora M. 2 \rWszystkie gniazda M. 2 mają własne radiatory, które utrzymują dyski SSD M. 2 w optymalnej temperaturze pracySSD w optymalnych temperaturach pracy, zapewniając stałą wydajność i niezawodność. \rŁączność\r TUF-GAMING B760M-PLUS D4 WiFi osiąga nowy poziom potencjału wydajności dzięki najnowszej wersji PCI Express, podczas gdy arsenał portów USB obejmuje dwa porty typu C i Thunderbolt 4, co dodatkowo zwiększa kompatybilność i przepustowość.

\Wspólne budowanie zaufania TUF GAMING Alliance to współpraca firmy ASUS z zaufanymi markami podzespołów komputerowych w celu zapewnienia kompatybilności szerokiej gamy części, w tym obudów komputerowych, zasilaczy, chłodzeń procesorów, zestawów pamięci i innych. Dzięki regularnie dodawanym nowym partnerstwom i komponentom, TUF Gaming Alliance będzie się tylko umacniać. \rSafeSlot Core+ i SafeDIMM\rSafeSlot Core+ to wzmocniona metalowa osłona, która jest dodawana do gniazda PCIe w celu bezpiecznej instalacji karty. Ponieważ PCIe 5. 0 jest dwa razy szybsze niż PCIe 4.

0, ASUS ulepszył procesy produkcyjne SMT dla szybszego SafeSlot - wszystko po to, by zapewnić użytkownikom najwyższe możliwe prędkości transmisji danych. Ponadto osłony ASUS SafeDIMM obsługują i chronią moduły pamięci na wybranych płytach głównych ASUS, umożliwiając szybkie, dokładne i bezpieczne wkładanie modułów. \rESD Protectors\rESD Protectors wydłużają żywotność komponentów i zapobiegają uszkodzeniom spowodowanym wyładowaniami elektrostatycznymi. Zapewniają ochronę przed wyładowaniami powietrznymi do +/- 10 kV i wyładowaniami stykowymi do +/- 6 kV, przekraczając odpowiednie standardy branżowe +/- 6 kV i +/- 4 kV. Montowane powierzchniowo diody TVS w podwójnej obudowie chronią komputer przed skokami napięcia.

\rTUF LANGuard\rTUF LANGuard to innowacja klasy wojskowej, która integruje zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału i wysokiej jakości kondensatory montowane powierzchniowo w celu poprawy przepustowości i ochrony płyty głównej przed uderzeniami piorunów i wyładowaniami elektrostatycznymi. \Tylny panel złącza ze stali nierdzewnej \rPłyty główne TUF GAMING mają odporny na korozję tylny panel złącza ze stali nierdzewnej, który jest pokryty tlenkiem chromu i ma trzykrotnie dłuższą żywotność niż konwencjonalne panele. Dzięki tej funkcji ochronnej płyty główne TUF GAMING przeszły 72-godzinny test mgły solnej, podczas gdy inne marki przeszły tylko 24-godzinny test. \rM. 2 Q-Latch\rInnowacyjny Q-Latch ułatwia instalację lub demontaż dysku SSD M. 2 bez użycia specjalnych narzędzi.

Konstrukcja wykorzystuje prosty mechanizm zatrzaskowy do zabezpieczenia dysku SSD M. 2, eliminując potrzebę stosowania śrub. \rWyjmowane śruby mocujące\rSpecjalne śruby gniazda M. 2 zmniejszają ryzyko, że będziesz musiał wyjąć dysk SSD M. 2 gdzieś w obudowieDzięki zintegrowanym kontrolkom Q-LED, konstruktorzy komputerów PC mogą szybko określić, czy najważniejsze komponenty - procesor, pamięć, karta graficzna, dyski - działają normalnie podczas uruchamiania.

\rWiFi 6\rModuł Intel WiFi 6 jest kompatybilny ze standardem 802. 11ax i zwiększa teoretyczną przepustowość szczytową do niewiarygodnych 2,4 Gbps*. Co być może ważniejsze dla zaawansowanych użytkowników, jest on zoptymalizowany pod kątem wydajniejszej pracy w zatłoczonych sieciach z dużą ilością konkurencyjnego ruchu. Połącz swoją płytę główną z routerami ASUS WiFi 6, aby w pełni wykorzystać potencjał sieci WiFi 6. \r2. 5Gb Ethernet\rZintegrowany 2.

5Gb Ethernet zwiększa przepustowość połączenia LAN nawet 2,5-krotnie. Jeśli korzystasz z istniejącego kabla LAN, możesz skorzystać z tej aktualizacji sieci, aby cieszyć się płynniejszą grą bez opóźnień, natychmiastowym strumieniowaniem wideo w wysokiej rozdzielczości i szybszym przesyłaniem plików. \rDwukierunkowa redukcja szumów AI\rTo potężne, ekskluzywne narzędzie firmy ASUS wykorzystuje obszerną bazę danych głębokiego uczenia, aby zredukować szumy mikrofonu w tle* i przychodzące dźwięki, zachowując głosy. Rozpraszający stukot klawiatury, kliknięcia myszy i inne dźwięki otoczenia są wyciszane, dzięki czemu możesz słyszeć i być słyszanym z doskonałą wyrazistością podczas grania lub rozmowy telefonicznej. \r Adresowalne nagłówki RGB Gen 2\rTrzy adresowalne nagłówki RGB Gen 2 obsługują do 500 diod LED w urządzeniach RGB Gen 2, umożliwiając Aura Sync automatyczne dostosowywanie efektów świetlnych w całym systemie.

Nowe złącza oferują również pełną kompatybilność wsteczną z istniejącymi urządzeniami Aura Sync. \Główne cechy \r \r Procesor \r Producent procesora Intel \r Gniazdo procesora LGA 1700 \r Kompatybilne procesory Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold \r Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700 \r \r Pamięć \r Obsługiwana pamięć DDR4-SDRAM \r Liczba gniazd pamięci 4 \r Pamięć RAM maksymalnie 128 GB \r Typ pamięci DIMM \r Kanały pamięci Dwukanałowa \r Bez ECC Tak \r Obsługiwana szybkość pamięci 2133,2400,2666,2800,2933,3000,3200,3333,3400,3466,3600,3733,4000,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5333 MHz \r Obsługiwana częstotliwość taktowania pamięci (maks.)) 5333 MHz \r Pamięć niebuforowana Tak \r \r Kontroler pamięci \r Obsługiwane interfejsy dysków M. 2, SATA III \r Obsługiwane dyski twarde i SSD \r Maksymalna obsługiwana liczba dysków twardych 4 \r Liczba obsługiwanych dysków twardych 6 \r Obsługa macierzy RAID Tak \r Poziom macierzy RAID 0, 1, 5, 10 \r \r Grafika \r Technologia przetwarzania równoległego Nieobsługiwana \r \r Wewnętrzne porty I/O \r Liczba interfejsów USB 2. 0 2 \r Porty USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2 \r Porty SATA III 4 \r Złącze audio na panelu przednim Tak \r Złącze zasilania ATX (24-pinowe.) Tak \r Złącze wentylatora CPU Tak \r Liczba złączy wentylatora obudowy 3 \r Liczba złączy Molex 4-pin 1 \r Złącze zasilania EPS (8-pin) Tak \r Nagłówki pinów Thunderbolt 1 \r Złącze zasilania 12 V Tak \r Nagłówek pinów RGB LED Tak \r \r Złącza I/O z tyłu \r Liczba portów USB 2.

0 2 \r USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Liczba portów typu A 1 \r USB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Liczba portów typu A 4 \r Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) 1 \r Liczba portów HDMI 1 \r USB 3. 2 Gen 2x2 Type-C Liczba złączy 1 \r Liczba złączy DisplayPort 1 \r Wyjścia słuchawkowe 1 \r Wejście liniowe Tak \r Wejście mikrofonowe Tak \r Wyjście S/PDIF Tak \r Gniazdo anteny WiFi AP 1 \r \r Sieć \r WLAN Tak \r Wbudowane złącze Ethernet Tak \r Interfejsy Ethernet typu 2. 5 Gigabit Ethernet \r Najwyższy standard WLAN Wi-Fi 6 (802.11ax) \r Standardy WLAN 802.

11a, 802. 11b, 802. 11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) \r Bluetooth Tak \r Bluetooth w wersji 5. 2 \r \r Cechy \r Komponent do PC \r Format płyty głównej micro ATX \r Rodzina chipsetów płyty głównej Intel \r Chipset płyty głównej Intel B760 \r Kanały audio 7. 1 kanałów \r Obsługa systemów operacyjnych Windows Windows 10 x64, Windows 11 \r \r Gniazda rozszerzeń \r Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x) 1 \r Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1 \r Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1 \r Liczba gniazd M. 2 (M) 2 \r \r BIOS \r Typ BIOS-u UEFI AMI \r Rozmiar pamięci BIOS-u 128 Mbit \r Przycisk czyszczenia CMOS Tak \r \r Dane opakowania \r Szerokość opakowania 275 mm \r Głębokość opakowania 275 mm \r Wysokość opakowania 67,5 mm \r Waga opakowania 1,65 kg \r \r Waga i wymiary \r Szerokość 244 mm \r Głębokość 244 mm \r \r Zakres dostawy \r Dostarczane kable SATA \r Kontrolery pamięci masowejPoziomy RAID: 0Poziomy RAID:

5Liczba obsługiwanych dysków: 6Poziomy RAID: 1Obsługiwane typy pamięci masowej: HDD i SSLiczba obsługiwanych dysków twardych: 4Obsługa Rayid:

takPoziomy Rayid: 10Obsługiwane interfejsy pamięci masowej: M. 2, SATA IIIComputer SiećStandardy Wi-Fi: 802. 11gStandardy Wi-Fi: Wi-Fi 5 (802.11ac)Standardy Wi-Fi:

802. 11bStandardy Wi-Fi: 802. 11aStandardy Wi-Fi: Wi-Fi 4 (802.11n)Standardy Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax)Łączność Ethernet: TakBluetooth:

TakStandard Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax)Typ interfejsu Ethernet: 2,5 Gigabit EthernetWi-Fi: TakWersja Bluetooth: 5. 2ProcesorKompatybilne procesory:

Intel® Core™ i5Płyta główna: LGA 1700Kompatybilne procesory: Intel® Core™ i3Kompatybilne procesory: Intel® Core™ i7Kompatybilne procesory: Intel® Pentium® GoldKompatybilne procesory:

Intel® Core™ i9Kompatybilne procesory: Intel® Celeron®Producent procesora: IntelObsługiwane gniazda procesora: LGA 1700PamięćObsługiwane częstotliwości pamięci: 2933Obsługiwane częstotliwości pamięci:

3200Obsługiwane częstotliwości pamięci: 3733Obsługiwane częstotliwości pamięci: 2133Obsługiwane częstotliwości pamięci: 2400Typ gniazda pamięci: DIMMPobsługiwane częstotliwości pamięci:

4400 MHzObsługiwane częstotliwości pamięci: 3333Obsługiwane częstotliwości pamięci: 4600Obsługiwane częstotliwości pamięci: 4266Obsługiwane częstotliwości pamięci: 5066Brak bufora:

TakObsługiwana częstotliwość pamięci: 5333 MHzObsługiwana częstotliwość pamięci: 4000Obsługiwana częstotliwość pamięci: 3400Obsługiwana częstotliwość pamięci: 4800Obsługiwana częstotliwość pamięci:

3600Obsługiwana częstotliwość pamięci: 3000Obsługiwana częstotliwość pamięci: 3466Obsługiwana częstotliwość pamięci: 2666Obsługiwana częstotliwość pamięci: 2800Obsługiwana częstotliwość pamięci:

5000Maksymalna pamięć wewnętrzna: 128 GBPLiczba gniazd pamięci: 4Obsługa kanałów pamięci: 2 kanałyObsługiwane typy pamięci: DDR4-SDRAMPSzybkość taktowania pamięci (maks.5333 MHzWaga i wymiaryGłębokość: 244 mmSzerokość: 244 mmZłącza wejścia/wyjścia na tylnym paneluLiczba portów HDMI: 1Liczba portów Ethernet (RJ-45): 1Liczba portów USB 2.0: 2Złącze liniowe: TakZłącze mikrofonowe (line-in): TakLiczba portów USB 3.2 (3.1 1. generacji) Typ A: 1Liczba portów USB 3.2 (3.1 1. generacji) Typ A: 1Liczba portów USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: 1Liczba portów DisplayPorts: TakZłącze zasilania ATX (24-pinowe): TakLiczba złączy SATA III: 4Złącze zasilania EPS (8-pinowe): TakZłącze RGB LED: TakZłącza zasilania urządzeń peryferyjnych (Molex) (4-pinowe): 1Liczba złączy wentylatora: 3Złącza Thunderbolt: 1Złącze wentylatora procesora: TakFunkcjeKanały wyjściowe dźwięku: 7.obsługiwane systemy operacyjne Windows: Windows 10 x64Typ płyty głównej: Micro ATXObsługiwane systemy operacyjne Windows: Windows 11Rodzina chipsetu płyty głównej: IntelChipset płyty głównej: Intel B760Gniazda rozszerzeńLiczba gniazd M.2 (M): 2Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x): 1Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x): 1Gniazda PCI Express ×16 (Gen 5.x): 1Szczegóły opakowaniaWysokość opakowania: 67,5 mmWaga opakowania wraz z opakowaniem: UEFI AMITrzycisk kasowania CMOS: TakZawartość opakowaniaDołączone kable: SATAGrafikaObsługa technologii przetwarzania równoległego: Nieobsługiwana TUF GAMING B760M-PLUS D4 Płyta główna TUF GAMING B760M-PLUS D4 łączy w sobie wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów Intel® z funkcjami klasy gamingowej i sprawdzoną wytrzymałością. Dzięki komponentom klasy wojskowej, ulepszonemu rozwiązaniu zasilania i kompleksowemu systemowi chłodzenia, ta płyta główna przekracza oczekiwania i zapewnia solidną wydajność do maratonów gier. Płyty główne TUF GAMING przechodzą również rygorystyczne testy wytrzymałościowe, aby zapewnić, że wytrzymają warunki, w których inne mogą zawieść. Pod względem estetycznym, model ten posiada wytłoczoną tabliczkę znamionową i geometryczne elementy konstrukcyjne, które podkreślają niezawodność i stabilność serii TUF GAMING DrMOS Power Stages 12+1 stopni mocy, które łączą MOSFETy high-side i low-side oraz sterowniki w jednym pakiecie, aby zapewnić moc, wydajność i stabilną wydajność dla wszystkich kompatybilnych procesorów Intel.\Sześciowarstwowa konstrukcja PCB szybko rozprasza ciepło wokół regulatorów napięcia, aby poprawić ogólną stabilność systemu i zapewnić procesorowi więcej miejsca na podkręcanie. 8+4-pinowe złącza zasilania ProCool W porównaniu do większości złączy zasilania, złącza ASUS ProCool są zbudowane zgodnie z rygorystycznymi specyfikacjami, aby zapewnić pełny kontakt z kablami zasilającymi zasilacza. Wynikająca z tego niższa impedancja pomaga zapobiegać powstawaniu hotspotów i problemów z połączeniami. Komponenty TUF Cewki TUF Certyfikowane cewki TUF klasy wojskowej zapewniają solidną wydajność procesora i poprawiają stabilność systemu. \Kondensatory TUF Czarne kondensatory metalowe TUF 5K oferują o 52% większą tolerancję na temperaturę i 2,5-krotnie dłuższą żywotność niż standardowe kondensatory na płytach głównych.Zintegrowany moduł regulatora napięcia Digi+ VRM jest jednym z najlepszych w branży, zaprojektowanym dla jedno- i czterordzeniowych procesorów Płyta główna ASUS TUF B760M-PLUS DDR4 WIFI LGA1700 Model TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 Procesor Intel® Socket LGA1700 dla procesorów Intel® Core™ 13. i 12. generacji, Pentium® Gold i Celeron®* Obsługuje technologie Intel® Turbo Boost Technology 2.0 i Intel® Turbo Boost Max Technology 3. 0 zależy od typu procesora. Chipset Intel® B760 Pamięć 4 x DIMM, maks. 128 GB, DDR4 5333 (overclocking)/ 5066 (overclocking)/5000 (overclocking)/4800 (overclocking)/4600 (overclocking)/4400 (overclocking)/4266 (overclocking)/4000 (overclocking)/3733 (overclocking)/3600( OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333 (OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, dwukanałowa architektura pamięci obsługuje Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II * Obsługiwane typy pamięci, szybkość transmisji danych (prędkość) i liczba modułów DRAM różnią się w zależności od konfiguracji procesora i pamięci. 4K@60Hz zgodnie ze standardem DisplayPort 1.4. ***Obsługuje 4K@60Hz zgodnie ze standardem HDMI 2.1. Gniazda rozszerzeń Procesory Intel® 13. i 12. generacji 1 x gniazdo PCIe 5.0 x16 Chipset Intel® B760 1 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (obsługuje tryb x4) 1 x gniazdo PCIe 4. Pamięć masowa Łącznie obsługuje 2 gniazda M.2 i 4 porty SATA 6 Gb/s* Procesory Intel® 13. i 12. generacji Gniazdo M.2_1 (Key M), typ 2242/2260/2280 (obsługuje tryb PCIe 4.0 x4) Chipset Intel® B760 Gniazdo M.2_2 (Key M), typ 2242/2260/2280 (obsługuje tryb PCIe 4.0 x4)2 (Key M), typ 2242/2260/2280 (obsługuje tryb PCIe 4.0 x4) 4 porty SATA 6 Gb/s * Technologia Intel® Rapid Storage obsługuje SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Realtek 2.5 GB Ethernet TUF LANGuard ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Kompatybilne procesory: Intel® Celeron®, Intel® Core i3, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i9,.... Obsługiwana pamięć: DDR4-SDRAM, Maksymalna ilość pamięci RAM: 128 GB, Typ pamięci: DIMM. Obsługiwane interfejsy dysków: M.2, SATA III, Obsługiwane dyski pamięci masowej: HDD & SSD, Poziom RAID: 0, 1, 5, 10, Typ interfejsu Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Najwyższy standard WLAN: Wi-Fi 6 (802.11ax), Standardy WLAN: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponent dla: PC, Format płyty głównej: micro ATX, Rodzina chipsetów płyty głównej: Intel ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 - Płyta główna - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2x2 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal) Płyta główna ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 zaprojektowana dla hybrydowych procesorów Intel Core 12. i 13. generacji jest idealna do zbudowania potężnej konfiguracji gamingowej. Płyty główne ASUS TUF Gaming są przeznaczone dla graczy, którzy chcą... ASUS 90MB1DG0-M1EAY0 TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4//LGA1700,B760,USB3.2GEN2X2,WIFI 6,MB