Płyta główna Asus TUF GAMING H770-PRO WIFI

OgólneTyp produktuPłyta główna - ATXChipsetIntel H770Gniazdo procesoraGniazdo LGA1700Maks. Liczba Procesorów1Kompatybilne procesory(obsługuje procesory Intel Core / Pentium Gold / Celeron 12. i 13. generacji)Obsługiwana pamięć RAMMaks. Maks. rozmiar192 GBTechnologia pamięciDDR5Taktowanie magistrali7200 MHz (O.C.), 7000 MHz (O.C.), 6800 MHz (O.C.), 6600 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 6200 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 5600 MHz, 5400 MHz, 5200 MHz, 5000 MHz, 4800 MHzObsługiwana kontrola integralności pamięci RAMNon-ECC, on-die ECCZarejestrowana lub buforowanaNiebuforowanaFunkcje specjalneDwukanałowa architektura pamięci, Intel Extreme Memory Profiles (XMP)DźwiękTypDźwięk HD (8-kanałowy)KompatybilnośćDźwięk wysokiej rozdzielczościLANInterfejsy sieciowe2. 5 Gigabit Ethernet, 802. 11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.

2Rozbudowa/łącznośćGniazda rozszerzeń 1 x CPU 4 x DIMM 288-pin 1 x PCIe 5. 0 x16 1 x PCIe 4. 0 x16 (tryb x4) 2 x PCIe 3. 0 x1 3 x gniazdo M. 2 (2242/2260/2280 gniazdo M.2 z kluczem M) 1 x gniazdo M.

2 (2242/2260/2280/22110 gniazdo M.2 z kluczem M)Interfejsy pamięci masowej Gniazda SATA-600: 4 x 7-pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 Gniazda PCIe 4. 0: 3 x M. 2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 Gniazda SATA-600 / PCIe 4. 0: 1 x M. 2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5Funkcje RAIDTechnologia Intel Rapid StorageInterfejsy 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x USB-C 3. 2 Gen2x2 2 x USB 3.

2 Gen 2 4 x USB 3. 2 Gen 1 2 x antena 1 x LAN (2. 5Gigabit Ethernet) 1 x mikrofon - wtyczka mini-jack 1 x wejście liniowe audio - wtyczka mini-jack 1 x wyjście liniowe audio - wtyczka mini-jack 1 x wyjście liniowe audio (centralny/subwoofer) - wtyczka mini-jack 1 x wyjście liniowe audio (tył) - wtyczka mini-jack 1 x wyjście SPDIFInterfejsy wewnętrzne 1 x USB-C 3. 2 Gen 1 - pin header 2 x USB 3. 2 Gen 1 - pin header 4 x USB 2. 0 - pin header 1 x Serial - pin header 1 x Audio - pin header 1 x Thunderbolt 4 - pin headerZłącza zasilaniaGłówne złącze zasilania, 24-pinowe, złącze ATX12V, 8-pinowe, złącze ATX12V, 4-pinoweFunkcje specjalneTyp BIOS-uAMIFunkcje BIOS-uUEFI BIOS, ASUS EZ Flash 3, ASUS UEFI BIOS EZ ModeUśpienie / wybudzenieWake-On-LAN (WOL), Wake On PMEFunkcje sprzętoweIntel Turbo Boost Max Technology 3.

0, Intel Turbo Boost Technology 2. 0, ASUS OptiMem II, LANGuard, Jack Retasking, Audio Jack Recognition Technology, ASUS Aura Sync, ASUS DIGI+ VRM, ASUS TUF Protection, ESD Guards, Overvoltage Protection, ASUS SafeSlot Core+, ASUS Stainless Steel Back I/O, ASUS Q-Design, M. 2 Q-Latch, Q-DIMM, Q-LED, Q-Slot, radiator M. 2, konstrukcja radiatora VRM, ASUS EZ DIY, ochrona dźwigni gniazda procesora, ASUS ProCool, wstępnie zmontowana osłona I/O, SafeDIMM, Preboot eXecution Environment (PXE), CrashFree BIOS 3, 6-warstwowa płytka PCB, 14+1 poziomów mocy DrMOS, 5K Black Metallic CapacitorsRóżneAkcesoria w zestawieRuchoma antena Wi-Fi ASUS, naklejka TUF GAMING, 2 x gumowe podkładki dystansowe M. 2, 2 x zestaw śrub M.

2 SSD, karta certyfikacyjna TUFDołączone kable2 kable Serial ATADołączone oprogramowanieArmoury Crate, ASUS AURA Creator, ASUS Fan Xpert 4, ASUS AI Suite III, PC Cleaner, ASUS TUF GAMING CPU-Z, DTS Audio Processing, MyAsus, Norton 360 for Gamers, WinRAROznaczeniaDisplayPort 1. 4Szerokość30. 5 cmGłębokość24. 4 cmSzczegóły opakowaniaPudełko ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Intel H770 LGA 1700 ATX Producent procesoraIntelGniazdo procesoraLGA 1700ProcesorIntel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® GoldMaksymalna liczba procesorów SMP1Obsługiwane gniazda procesoraLGA 1700Obsługiwane rodzaje pamięciDDR5-SDRAMLiczba gniazd pamięci4Maksymalna pojemność pamięci128 GBTyp slotów pamięciDIMMObsługa kanałów pamięciDwukanałowyBez kody korekcyjnegoTakObsługiwane prędkości zegara pamięci7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000, 5800, 5600,5400,5200,5000,4800 MhzObsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)7200 MhzPamięć niebuforowanaTakWspierane interfejsy dysków twardychM. 2, SATA IIIObsługiwane rodzaje dyskówHDD & SSDLiczba obsługiwanych HDD4Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci8Usługa RAIDTakPoziomy raid0, 1, 5, 10Obsługa przetwarzania równoległegoNieobsługiwanyIlość gniazd USB 2.

02Łącza USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2Ilość złączy SATA III4Złącze audio na przednim paneluTakZłącze panelu przedniegoTakGniazdo zasilania ATX (24-pin)TakGniazdo wentylatora procesoraTakIlość gniazd w podstawie wentylatora4Gniazdo na obudowieTakZłącza zasilania Peripheral (Molex) (4-pin)1Złącze zasilacza EPS (8-pin)TakIlość gniazd COM1Końcówki Thunderbolt1Złącze zasilania 12VTakLED RGBTakIlość portów USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A4Ilość portów USB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A2Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)1Ilość portów HDMI1Ilość portów USB 3. 2 Gen 2x2 typu C1Wersja HDMI2.

1Ilość DisplayPort1Wersja DisplayPort1. 4Wyjścia słuchawkowe1Wejście linioweTakMikrofonTakPort wyjścia S/PDIFTakWtyczka Jack anteny WiFi-AP2Wi-FiTakPrzewodowa sieć LANTakRodzaj interfejsu sieci Ethernet2. 5 Gigabit EthernetPodstawowy standard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)Standardy Wi- Fi802. 11a, 802. 11b, 802. 11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)BluetoothTakWersja Bluetooth5. 2PrzeznaczeniePCRodzaj płytyATXRodzina płyt z chipsetamiIntelUkład płyty głównejIntel H770Kanały wyjścia audio7.

1 kan. Rodzaj chłodzeniaPasywneRodzaj zasilaniaATXObsługiwane systemy operacyjne WindowsWindows 10, Windows 11Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)2Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)1Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)1Liczba gniazd M. 2 (M)4Typ BIOSUEFI AMIRozmiar pamięci BIOS192 MbitSzerokość opakowania340 mmGłębokość opakowania75 mmWysokość opakowania270 mmWaga wraz z opakowaniem1,98 kgSzerokość produktu305 mmGłębokość produktu244 mmPrzewodySATAPrzewodnik użytkownikaTak Procesor Producent procesora: IntelObsługiwane gniazda procesorów: LGA 1700Maksymalna liczba procesorów SMP: 1Kompatybilne serie procesorów:

Intel® Core™ i5,Intel® Celeron®,Intel® Core™ i3,Intel® Core™ i7,Intel® Core™ i9,Intel® Pentium® GoldGniazdo procesora: LGA 1700 Grafika Obsługa technologii przetwarzania równoległego: Nieobsługiwana Cechy Chipset płyty głównej: Intel H770Kanały wyjściowe audio: 7. 1 kanałówRodzina chipsetów płyty głównej:

IntelFormat płyty głównej: ATXTyp zasilacza: ATXTyp chłodzenia: PasywneObsługiwane systemy operacyjne Windows: Windows 11, Windows 10 Pamięć Pamięć bez pamięci podręcznej:

TakObsługiwane częstotliwości pamięci: 5600, 7200 MHz, 7000, 6600, 6000 MHz, 5800, 5400, 5200, 6200, 6800, 5000, 6400, 4800Maksymalna pamięć wewnętrzna: 128 GBObsługiwane typy pamięci: DDR5-SDRAMLiczba gniazd pamięci: 4Typ gniazda pamięci:

DIMMObsługiwana prędkość pamięci (maks.): 7200 MHzKanały pamięci: dwukanałowe Waga i wymiary Szerokość: 305 mmGłębokość: 244 mm Sieć Bluetooth:

TakStandardy Wi-Fi: Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 4 (802.11n),802. 11a,Wi-Fi 6 (802.11ax),802. 11g,802. 11bdard Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax)Wersja Bluetooth:

5. 2Typ interfejsu Ethernet: 2,5 gigabit EthernetWi-Fi: TakEthernet LAN: Tak Wewnętrzne wejścia/wyjścia Liczba złączy USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1):

2Liczba złączy SATA III: 4Złącza USB 2. 0: 2Złącze zasilania ATX (24-pinowe): TakZłącze audio na panelu przednim: TakNagłówki Thunderbolt:

1Złącze wyłączania obudowy: Takzłącze zasilania 12V: TakZłącze wentylatora CPU: TakNagłówek pinów LED RGB: TakZłącza zasilania urządzeń peryferyjnych (Molex) (4-pinowe):

1Liczba złączy wentylatora obudowy: 4Złącze panelu przedniego: TakLiczba złączy COM: 1Złącze zasilania EPS (8-pin): Tak BIOS Typ BIOS-u:

UEFI AMI Szczegóły opakowania Waga opakowania: 1,98 kg Wysokość obudowy: 270 mmSzerokość opakowania: 340 mmGłębokość opakowania: 75 mm Zawartość opakowania Instrukcja obsługi:

TakDołączone kable: SATA Kontrolery pamięci masowej Obsługiwane interfejsy dysków: M. 2, SATA IIIPoziomy RAID: 0,5,1,10Obsługiwane typy dysków: HDD i ; SSDObsługa RAID:

TakLiczba obsługiwanych dysków twardych: 4Liczba obsługiwanych dysków: 8 Porty wejścia/wyjścia na panelu tylnym Porty Ethernet LAN (RJ-45): 1Liczba portów DisplayPort: 1Wersja DisplayPort:

1. 4Port wyjściowy S/PDIF: TakLiczba portów HDMI: 1Typ USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) - Liczba portów A: 4USB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Liczba portów typu A:

2Wersja HDMI: 2. 1Wejście liniowe: TakZłącze anteny WiFi-AP: 2Wyjścia słuchawkowe: 1Liczba portów USB 3.

2 Gen 2x2 Type-C: 1Wejście mikrofonowe: Tak Gniazda rozszerzeń Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x): 2Liczba gniazd M. 2 (M): 4Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x):

1Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x): 1 Płyta główna Raptor Lake Chipset: Intel® H770 Gniazda Banki pamięci RAM : 4 PCIe 3. 0 x1 : 2 PCIe 4. 0 x16 : 1 PCIe 5. 0 x16 : 1 Pamięć Maksymalna pamięć RAM : 128 GB ECC :

Nie Bez ECC : Tak Obsługiwana pamięć : DDR5 SDRAM do 7200 MHz (OC) Kanały pamięci : Podwójne Pamięć niebuforowana : Tak Typ pamięci :

DIMM Liczba gniazd pamięci : 4 Procesor Maksymalna liczba procesorów SMP : 1 Kompatybilne procesory : Core i3, Core i5, Core i7, Core i9 Intel® 12+13 generacji Rodzina procesorów : Intel Gniazdo procesora :

LGA 1700 Sieć Wbudowany port Ethernet : Tak Typ interfejsu Ethernet : 2. 5GBase-T Intel Ethernet LAN W-LAN : Tak (WiFi 6) Bluetooth : Tak (5.2) Wydajność Format płyty głównej :

ATX Kanały audio : 7. 1 kanałów Chłodzenie : Pasywne Obsługiwane systemy operacyjne Windows : Tak Rodzina chipsetów płyty głównej : Intel Komponent dla :

PC Obsługiwane dyski : Dysk twardy, dysk SSD Profil pamięci Intel® Extreme Memory Profile (XMP) : Tak Grafika Rodzina kart graficznych : Intel Obsługa oddzielnych kart graficznych : Tak BIOS Typ BIOS-u :

UEFI Funkcje procesora Obsługa pamięci Intel® Optane™ : Tak Zawartość opakowania Dołączone kable : SATA Podręcznik szybkiej instalacji : Tak Sterowniki w zestawie : Tak ProcesorKompatybilne procesoryIntel® Core™ i9Obsługiwane gniazda procesorówLGA 1700Gniazdo procesoraLGA 1700Maksymalna liczba procesorów SMP1Producent procesoraIntelSieć komputerowaPołączenie EthernetTakWi-FiTakTyp interfejsu Ethernet2.

5 Gigabit EthernetWersja Bluetooth5. 2Standardy Wi-Fi802. 11gStandard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)BluetoothTakFunkcjeKanały wyjściowe audio7. 1 kanał/kanałyTyp chłodzeniaPasywneObsługiwane systemy operacyjne WindowsWindows 11Typ płyty głównejATXChipset płyty głównejIntel H770Typ zasilaczaATXSeria chipsetów płyty głównejIntelWaga i wymiarySzerokość305 mmGłębokość244 mmDane opakowaniaWaga wraz z opakowaniem1,98 kgGłębokość opakowania75 mmWysokość opakowania270 mmSzerokość opakowania340 mmPamięćKompatybilność ECCBez ECCObsługiwane częstotliwości pamięci7200Obsługiwane typy pamięciDDR5-SDRAMTyp gniazda pamięciDIMMObsługa kanałów pamięci2 kanałyMaksymalna pamięć wewnętrzna128 GBLiczba gniazd pamięci4Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)7200 MHzBez buforaTakGrafikaObsługa technologii przetwarzania równoległegoNieobsługiwaneZawartość opakowaniaDostarczone kableSATAInstrukcja obsługiTakGniazda rozszerzeńGniazda PCI Express ×16 (Gen 5.x)1Liczba gniazd M. 2 (M)4Liczba gniazd PCI Express x1 (Gen 3.x)2Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)1Kontrolery urządzeń pamięci masowejPoziomy RAID0Liczba obsługiwanych dysków twardych4Obsługa macierzy RAIDTakLiczba obsługiwanych dysków twardych8Obsługiwane interfejsy pamięci masowejM.

2, SATA IIIObsługiwane typy pamięci masowejHDD I SSDBIOSTyp BIOS-uUEFI AMIWewnętrzne wejścia/wyjściaZłącza zasilania urządzeń peryferyjnych (Molex) (4-pinowe)1Złącze pinowe dla diody LED RGBTakZłącze wykrywania otwartej obudowyTakLiczba złączy COM1Liczba złączy SATA III4Złącze panelu przedniegoTakZłącza USB 2. 02Złącze audio na panelu przednimTakzłącze zasilania 12VTakZłącza USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2Liczba złączy dla wentylatorów4Złącze zasilania ATX (24-pinowe)TakZłącza Thunderbolt1Złącze wentylatora procesoraTakZłącze zasilania EPS (8-stykowe)TakZłącza wejścia/wyjścia na panelu tylnymLiczba portów USB 3. 2 (3.1 1. generacji) typu A4Liczba portów HDMI1Złącze mikrofonowe (wejście liniowe)TakPort wyjściowy S/PDIFTakWejście linioweTakLiczba portów USB 3. 2 Gen 2x2 Type-C1Liczba portów USB 3.

2 (generacji 3.1) typu A2Wyjścia słuchawkowe1Wersja DisplayPort1. 4Wersja HDMI2. 1Gniazdo anteny WiFi-AP2Liczba złączy DisplayPorts1Liczba portów Ethernet (RJ-45)1 10GrafikaTechnologia przetwarzania równoległegoNieobsługiwaneWewnętrzne wejścia/wyjściaZłącza USB 2. 02Złącza USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2Liczba złączy SATA III4Złącze przedniego panelu audioTakZłącze panelu przedniegoTakZłącze ATX (24-PIN)TakZłącze wentylatora CPUTakLiczba złączy wentylatora obudowy4Złącze antywłamaniowe obudowyTakZłącza peryferyjne (Molex) (4-pinowe)1Złącze zasilania EPS (8-stykowe)TakLiczba złączy COM1Porty Thunderbolt1Złącze zasilania 12VTakZłącze LED RGBTakPorty wejścia/wyjścia na panelu tylnymLiczba portów USB 3.

2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A4Liczba portów USB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) typu A2Liczba portów USB 3. 2 Gen 2 typu C1Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45)1Liczba portów HDMI1Wersja HDMI2. 1Ilość DisplayPorts1wersja DisplayPort1. 4Wyjścia słuchawkowe1Wejście linioweTakMikrofon Windows 11Gniazda rozszerzeńGniazdo PCI Express x1 (Gen 3.x)2Gniazdo PCI Express x16 (Gen 4.x)1Gniazdo PCI Express x16 (Gen 5.x)1Liczba gniazd M.

2 (M)4BIOSTyp BIOS-uUEFI AMIRozmiar pamięci BIOS192 MbitDane opakowaniaSzerokość opakowania340 mmGłębokość opakowania75 mm Wysokość opakowaniaWysokość opakowania270 mm Wysokość opakowaniaWaga opakowania1 Specyfikacja produktu: Gniazdo: LGA 1700Pamięć RAM maks. : 128 GBChipset: Intel H770Współczynnik kształtu: ATXHersteller-Nr.

: 90MB1D50-M1EAY0 SATA IIILiczba obsługiwanych dysków twardych4liczba obsługiwanych urządzeń pamięci masowej8Obsługa RAIDTakPoziomy RA0 Intel® Pentium® GoldMaksymalna liczba procesorów SMP1Obsługiwane gniazda procesorówLGA 1700PamięćObsługiwane typy pamięciDDR5-SDRAMLiczba gniazd pamięci4typ gniazd pamięciDIMMKanały pamięciDwukanałowaNon-ECCTakObsługiwane prędkości pamięci7200 4800 MHzObsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)7200 MHzMaksymalna obsługiwana pamięć RAM128 GBNiebuforowanaTakKontroler pamięci masowejObsługiwane typy dysków pamięci masowejHDD I SSDObsługiwane interfejsy dyskówM. 2 Rodzina chipsetów płyty głównej: IntelProcesorProducent procesoraIntelGniazdo procesoraLGA 1700Kompatybilne procesoryIntel® Celeron® gniazdo wejścioweTakPort wyjściowy S/PDIFTakWtyczka anteny WiFi-AP2Połączenie sieciowePołączenie Ethernet LANTakTyp interfejsu Ethernet2. 5 Gigabit EthernetWi-FiTakStandard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)Standard Wi-Fi802. 11a Wi-Fi 6 (802.11ax)BluetoothTakWersja Bluetooth5.

2FunkcjeSystem audio7. 1 kanałKomponent dlaPCFormat płyty głównejATXRodzina chipsetów płyty głównejIntelTyp chłodzeniaPasywneTyp zasilaczaATXObsługiwany system operacyjny WindowsWindows 10 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI. Producent procesora: Intel 98 kgWymiary i wagaSzerokość305 mmGłębokość244 mmZawartość opakowaniaDołączone kableSATAPodręcznik użytkownikaTak ASUS PRIME TUF GAMING H770-PRO WIFI \TUF GAMING H770-PRO WIFI łączy w sobie wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów Intel® z funkcjami klasy gamingowej i sprawdzoną wytrzymałością. Dzięki komponentom klasy wojskowej, ulepszonemu rozwiązaniu zasilania i kompleksowemu systemowi chłodzenia, ta płyta główna przekracza oczekiwania i zapewnia solidną wydajność podczas maratonów gamingowych.

Płyty główne TUF GAMING przechodzą również rygorystyczne testy wytrzymałościowe, aby zapewnić, że wytrzymają warunki, w których inne mogą zawieść. Pod względem estetycznym, model ten jest wyposażony w wytłoczoną tabliczkę znamionową i geometryczne elementy konstrukcyjne, które odzwierciedlają niezawodność i stabilność serii TUF GAMING. \rWszechstronna wydajność energetyczna\rFunkcja oszczędzania energii zawiera kilka ustawień, które pozwalają łatwo zoptymalizować zużycie energii i zmaksymalizować oszczędności energii. Możesz aktywować limit mocy procesora, przyciemnić oświetlenie Aura i ustawić profil wentylatora na tryb oszczędzania energii. Można również przełączyć plan oszczędzania energii wbudowany w system Microsoft Windows.

\rUEFI BIOS\rUznany ASUS UEFI BIOS zapewnia wszystko, czego potrzebujesz do konfiguracji, optymalizacji i dostrojenia systemu. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących majsterkowiczów PC i wszechstronne funkcje dla doświadczonych weteranów. \rOdblokowanie DDR5 za pomocą AEMP II\rASUS Enhanced Memory Profile II to ekskluzywna funkcja oprogramowania układowego dla modułów pamięci z ograniczeniami PMIC. AEMP II opiera się na zdolności procesora i modułu pamięci do trenowania układów pamięci zestawu, zapewniając zoptymalizowaną częstotliwość taktowania, która może bez wysiłku uwolnić wydajność. Dzięki elastycznej metodzie treningu, AEMP II ułatwia nie tylko optymalizację pamięci poza ustawieniami domyślnymi, ale także utrzymanie stabilności systemu, niezależnie od tego, czy wykorzystujesz w pełni moduł podstawowy, czy przygotowujesz szybki zestaw do uzyskania najwyższej wydajności.

\rObsługa PCIe 4. 0\rCztery gniazda PCIe 4. 0 M. 2 obsługują do 22110 urządzeń, a także oferują obsługę NVMe SSD RAID dla niesamowitego potencjału wydajności. Utwórz konfigurację RAID z maksymalnie czterema urządzeniami pamięci masowej PCIe 4. 0, aby korzystać z najszybszych prędkości transferu danych.

1. Powiększony radiator VRM \rDuża powierzchnia tego radiatora obejmuje VRM i cewki, aby poprawić wydajność termiczną. \r2. Zoptymalizowana konstrukcja radiatora M. 2 \rTrzy z czterech gniazd M. 2 są wyposażone w specjalne radiatory, aby utrzymać dyski SSD M. 2 w optymalnych temperaturach pracy i zapewnić stałą wydajność i niezawodność.

\rWiele źródeł temperatury \rKażdy nagłówek można ustawić tak, aby monitorował i reagował na trzy konfigurowalne przez użytkownika czujniki temperatury, aby zapewnić chłodzenie zależne od obciążenia. Wszystkimi ustawieniami można łatwo zarządzać za pomocą Fan Xpert 4 lub poprzez UEFI. Zintegrowany system zarządzania AIO umożliwia pełną kontrolę nad pompami wodnymi PWM lub DC, dzięki czemu idealnie nadaje się do niestandardowych lub samodzielnych systemów chłodzenia. \Inteligentna ochrona wentylatorów \rSpecjalny układ scalony chroni każde złącze wentylatora przed nadmiernym ciepłem i prądami elektrycznymi. \r4-pinowe złącze wentylatora PWM/DC \rWszystkie wbudowane złącza wentylatorów obsługują automatyczne wykrywanie wentylatorów PWM lub DC.

\TUF-GAMING H770-PRO WIFI osiąga nowe wyżyny potencjału wydajności dzięki najnowszej wersji PCI Express, podczas gdy arsenał portów USB obejmuje dwa porty Type-C i Thunderbolt 4, co dodatkowo zwiększa kompatybilność i przepustowość. \Wspólne budowanie zaufania TUF GAMING Alliance to współpraca pomiędzy firmą ASUS i zaufanymi markami komponentów komputerowych w celu zapewnienia kompatybilności szerokiej gamy części, w tym obudów komputerowych, zasilaczy, chłodzeń procesorów, zestawów pamięci i innych. Dzięki regularnie dodawanym nowym partnerstwom i komponentom, TUF Gaming Alliance będzie się tylko umacniać. \rM. 2 Q-Latch\rInnowacyjny Q-Latch ułatwia instalację lub demontaż dysku SSD M. 2 bez konieczności użycia specjalnych narzędzi.

Konstrukcja wykorzystuje prosty mechanizm zatrzaskowy do zabezpieczenia dysku SSD M. 2, eliminując potrzebę stosowania śrub. \rWyjmowane śruby mocujące\rSpecjalne śruby gniazda M. 2 zmniejszają ryzyko zgubienia dysku SSD M. 2 gdzieś w obudowie podczas wyjmowania radiatora M.

2Zintegrowane kontrolki rozwiązywania problemów Q-LED pozwalają konstruktorom komputerów szybko określić, czy kluczowe komponenty - procesor, pamięć, karta graficzna, dyski - działają normalnie podczas uruchamiania systemu. \rSafeSlot Core+ & SafeDIMM\rSafeSlot Core+ to wzmocniona metalowa osłona, która jest dodawana do gniazda PCIe w celu bezpiecznego zainstalowania karty. Ponieważ PCIe 5. 0 jest dwa razy szybsze niż PCIe 4. 0, ASUS ulepszył procesy produkcyjne SMT dla szybszego SafeSlot - wszystko po to, by zapewnić użytkownikom najwyższe możliwe prędkości transmisji danych.

Ponadto osłony ASUS SafeDIMM obsługują i chronią moduły pamięci na wybranych płytach głównych ASUS, umożliwiając szybkie, dokładne i bezpieczne wkładanie modułów. \rESD Protectors\rESD Protectors wydłużają żywotność komponentów i zapobiegają uszkodzeniom spowodowanym wyładowaniami elektrostatycznymi. Zapewniają ochronę przed wyładowaniami powietrznymi do +/- 10 kV i wyładowaniami stykowymi do +/- 6 kV, przekraczając odpowiednie standardy branżowe +/- 6 kV i +/- 4 kV. Montowane powierzchniowo diody TVS w podwójnej obudowie chronią komputer przed skokami napięcia. \rTUF LANGuard\rTUF LANGuard to innowacja klasy wojskowej, która integruje zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału i wysokiej jakości kondensatory montowane powierzchniowo w celu poprawy przepustowości i ochrony płyty głównej przed uderzeniami piorunów i wyładowaniami elektrostatycznymi.

\Tylny panel złącza ze stali nierdzewnej \rPłyty główne TUF GAMING mają odporny na korozję tylny panel złącza ze stali nierdzewnej, który jest pokryty tlenkiem chromu i ma trzykrotnie dłuższą żywotność niż konwencjonalne panele. Dzięki tej funkcji ochronnej płyty główne TUF GAMING przeszły 72-godzinny test mgły solnej, podczas gdy inne marki przeszły tylko 24-godzinny test. \rWiFi 6\rModuł Intel WiFi 6 jest kompatybilny ze standardem 802. 11ax i zwiększa teoretyczną przepustowość szczytową do niewiarygodnych 2,4 Gbps*. Co być może ważniejsze dla zaawansowanych użytkowników, jest on zoptymalizowany pod kątem wydajniejszej pracy w zatłoczonych sieciach z dużą ilością konkurencyjnego ruchu.

Połącz swoją płytę główną z routerami ASUS WiFi 6, aby w pełni wykorzystać potencjał sieciowy WiFi 6. \rIntel® 2. 5 Gb Ethernet\rZintegrowany 2. 5 Gb Ethernet zwiększa przepustowość połączenia LAN nawet 2,5-krotnie. Jeśli korzystasz z istniejącego kabla LAN, możesz skorzystać z tego ulepszenia sieci, aby zmniejszyć opóźnienia, doświadczyć płynniejszych strumieni wideo w wysokiej rozdzielczości i cieszyć się szybszym przesyłaniem plików.

\rDwudrożna redukcja szumów AI\rTo potężne, ekskluzywne narzędzie firmy ASUS wykorzystuje obszerną bazę danych głębokiego uczenia, aby zredukować szumy tła mikrofonu* i przychodzące dźwięki, zachowując jednocześnie głosy. Rozpraszający stukot klawiatury, kliknięcia myszy i inne dźwięki otoczenia są tłumione, dzięki czemu możesz słyszeć i być słyszanym z wyjątkową wyrazistością podczas gry lub rozmowy telefonicznej. Płyta główna TUF GAMING H770 jest wyposażona w podświetlenie krawędziowe, które podkreśla solidny wygląd, a ASUS Aura oferuje pełną kontrolę RGB z ustawieniami wstępnymi dla zintegrowanych diod LED i pasków innych producentów. Wszystko to można zsynchronizować ze stale rosnącym portfolio sprzętu kompatybilnego z Aura. \Główne cechy \r \r Procesor \r Producent procesora Intel \r Gniazdo procesora LGA 1700 \r Kompatybilne procesory Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold \r Maksymalna liczba procesorów SMP 1 \r Obsługiwane gniazda procesorów LGA 1700 \r \r Pamięć \r Obsługiwana pamięć DDR5-SDRAM \r Liczba gniazd pamięci 4 \r Pamięć RAM maksymalnie 128 GB \r Typ pamięci DIMM \r Kanały pamięci Dwukanałowa \r Bez ECC Tak \r Obsługiwana szybkość pamięci 7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000, 5800, 5600,5400,5200,5000,4800 MHz \r Obsługiwana częstotliwość taktowania pamięci (maks.)) 7200 MHz \r Pamięć niebuforowana Tak \r \r Kontroler pamięci \r Obsługiwane interfejsy dysków M.

2, SATA III \r Obsługiwane dyski twarde i SSD \r Maksymalna obsługiwana liczba dysków twardych 4 \r Liczba obsługiwanych dysków twardych 8 \r Obsługa macierzy RAID Tak \r Poziom macierzy RAID 0, 1, 5, 10 \r \r Grafika \r Technologia przetwarzania równoległego Nieobsługiwana \r \r Wewnętrzne porty I/O \r Liczba interfejsów USB 2. 0 2 \r Porty USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2 \r Porty SATA III 4 \r Złącze audio na panelu przednim Tak \r Złącze na panelu przednim Tak \r Złącze zasilania ATX (24-stykowe.) Tak \r Złącze wentylatora CPU Tak \r Liczba złączy wentylatora obudowy 4 \r Złącze antywłamaniowe obudowy Tak \r Liczba złączy Molex 4-pin 1 \r Złącze zasilania EPS (8-pin) Tak \r Liczba złączy COM 1 \r Nagłówki pinów Thunderbolt 1 \r Złącze zasilania 12 V Tak \r Nagłówek pinów RGB LED Tak \r \r Złącza I/O na panelu tylnym \r USB 3. 2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Liczba portów typu A 4 \r USB 3. 2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Liczba portów typu A 2 \r Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) 1 \r Liczba portów HDMI 1 \r USB 3.

2 Gen 2x2 Type-C Liczba złączy 1 \r HDMI w wersji 2. 1 \r Liczba złączy DisplayPort 1 \r DisplayPorts w wersji 1. 4 \r Wyjścia słuchawkowe 1 \r Wejście liniowe Tak \r Wejście mikrofonowe Tak \r Wyjście S/PDIF Tak \r Gniazdo anteny WiFi AP 2 \r \r Sieć \r WLAN Tak \r Wbudowane złącze Ethernet Tak \r Interfejsy Ethernet typu 2. 5 Gigabit Ethernet \r Najwyższy standard WLAN Wi-Fi 6 (802.11ax) \r Standardy WLAN 802. 11a, 802. 11b, 802. 11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) \r Bluetooth Tak \r Bluetooth w wersji 5.

2 \r \r Cechy \r Komponent dla PC \r Format płyty głównej ATX \r Rodzina chipsetów płyty głównej Intel \r Kanały audio 7. 1 kanałów \r Chłodzenie pasywne \r Źródło zasilania ATX \r Obsługa systemów operacyjnych Windows Windows 10, Windows 11 \r \r Gniazda rozszerzeń \r Złącza PCI Express x1 (Gen 3.x) 2 \r Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1 \r Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1 \r Liczba gniazd M. 2 (M) 4 \r \r BIOS \r Typ BIOS-u UEFI AMI \r Rozmiar pamięci BIOS-u 192 Mbit \r \r Dane opakowania \r Szerokość opakowania 340 mm \r Głębokość opakowania 75 mm \r Wysokość opakowania 270 mm \r Waga opakowania 1. 98 kg \r Masa opakowania 1,98 kg \r \r Waga i wymiary \r Szerokość 305 mm \r Głębokość 244 mm \r \r Zakres dostawy \r Dostarczone kable SATA \r Instrukcja obsługi Tak \r TUF GAMING H770-PRO WIFI łączy w sobie wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów Intel® z funkcjami klasy gamingowej i sprawdzoną wytrzymałością. Dzięki komponentom klasy wojskowej, ulepszonemu rozwiązaniu zasilania i kompleksowemu systemowi chłodzenia, ta płyta główna przekracza oczekiwania i zapewnia solidną wydajność podczas maratonów gamingowych.

Płyty główne TUF GAMING przechodzą również rygorystyczne testy wytrzymałościowe, aby zapewnić, że wytrzymają warunki, w których inne mogą zawieść. Pod względem estetycznym, model ten jest wyposażony w wytłoczoną tabliczkę znamionową i geometryczne elementy konstrukcyjne, które odzwierciedlają niezawodność i stabilność serii TUF GAMING. Wszechstronna wydajność energetyczna Funkcja oszczędzania energii zawiera kilka ustawień, które pozwalają łatwo zoptymalizować zużycie energii i zmaksymalizować oszczędności energii. Możesz aktywować limit mocy procesora, przyciemnić oświetlenie Aura i ustawić profil wentylatora na tryb oszczędzania energii. Można również przełączyć plan oszczędzania energii wbudowany w system Microsoft Windows.

UEFI BIOSUznany ASUS UEFI BIOS zapewnia wszystko, czego potrzebujesz do konfiguracji, optymalizacji i dostrojenia systemu. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących majsterkowiczów PC oraz wszechstronne funkcje dla doświadczonych weteranów. Uwolnij DDR5 dzięki AEMP IIASUS Enhanced Memory Profile II to ekskluzywna funkcja oprogramowania układowego dla modułów pamięci z ograniczeniami PMIC. AEMP II opiera się na zdolności procesora i modułu pamięci do trenowania układów pamięci zestawu, zapewniając zoptymalizowaną prędkość zegara, która może bez wysiłku uwolnić wydajność. Dzięki elastycznej metodzie trenowania, AEMP II ułatwia nie tylko optymalizację pamięci poza ustawieniami domyślnymi, ale także utrzymanie stabilności systemu, niezależnie od tego, czy w pełni wykorzystujesz moduł podstawowy, czy 4-bitowy ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI.

Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Kompatybilne procesory: Intel® Celeron®, Intel® Core i3, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i9,. . . . Obsługiwana pamięć:

DDR5-SDRAM, Maksymalna ilość pamięci RAM: 128 GB, Typ pamięci: DIMM. Obsługiwane interfejsy dysków: M. 2, SATA III, Obsługiwane dyski pamięci masowej: HDD & SSD, Poziom RAID:

0, 1, 5, 10, Typ interfejsu Ethernet: 2. 5 Gigabit Ethernet, Najwyższy standard WLAN: Wi-Fi 6 (802.11ax), Standardy WLAN: 802. 11a, 802. 11b, 802. 11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponent dla:

PC, Format płyty głównej: ATX, Rodzina chipsetów płyty głównej: Intel ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI - Płyta główna - ATX - LGA1700-Sockel - Chipsatz H770 - USB-C 3. 2 Gen 2x2, USB 3. 2 Gen 2, USB 3.

2 Gen 1, USB-C 3. 2 Gen 1 - 2. 5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal) Płyta główna Asus Prime H770-PLUS LGA1700, x4 DDR5, 1x DisplayPort, 1x HDMI, 4x M. 2, 4x SATA 6 Gb/s, 2x PCIe x16, 2x PCIe x1, LAN 2,5 Gb, ATX Gniazdo procesora: LGA 1700 Kompatybilne procesory:

Intel® Celeron® Intel® Core™ i3 . . . . Obsługiwane typy pamięci DDR5-SDRAM Maksymalna obsługiwana pamięć RAM: 128 GB typ gniazd pamięci: DIMM. Obsługiwane interfejsy pamięci masowej: M. 2 SATA III Obsługiwane typy dysków:

HDD i SSD Poziomy RAID: 0 1 5 10. Typ interfejsu Ethernet: 2,5 Gigabit Ethernet Standard Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax) Standard Wi-Fi: 802. 11a 802. 11b 802. 11g Wi-Fi 4 (802.11n) Wi-Fi 5 (802.11ac) Wi-Fi 6 (802.11ax).

Komponent na: PC Format płyty głównej: ATX 7000 6800 6600 6400 6200 6000 5800 5600 5400 5200 5000 ASUS 90MB1D50-M1EAY0 TUF GAMING H770-PRO WIFI//LGA1700,H770,USB3. 2 GEN 2X2,MB