Obudowa aluminiowa Delock pozwala na instalacj napdu SATA 2. 5″ lub SSD. Pomimo niskiej obudowy, mona instalowa dyski o wysokoci do 9,5 mm. Dziki chipsetowi VIA obudowa obsuguje SuperSpeed USB z prdkoci 10 Gbps. Zatem mona wykorzysta dyski SATA o penej prdkoci transferu 6 Gb/s.
Obudow czy z PC lub laptopem port eski USB Type-C montowany na obudowie. Zaczony kabel USB Type-C do USB Typ-A umoliwia poczenie z wolnym portem eskim USB Typ-A. Obudow mona te poczy przez opcjonalny kabel USB Type-C do wolnego portu eskiego USB Type-C oraz wolnego portu Thunderbolt. Specyfikacja: Zcze: zewntrzne: 1 x SuperSpeed USB 10 Gbps (USB 3.1 Gen 2) USB Type-C eski wewntrzne:
1 x 22-pinowe SATA 6 Gb/s eski Odpowiednia do 2. 5″-calowego dysku twardego / SSD SATA: Wysoko dysku twardego do 9,5 mm Dysk twardy/SSD z interfejsem SATA do 6 Gb/s obsuguje HDD / SSD zasilane napiciem 5 V prdu staego Pojemno dysku twardego/SSD do 4 TB Chipset: VIA VL716 Szybko transmisji danych do 6 Gb/s Obsuga UASP Wskanik LED zasilania i dostpu Odporna metalowa obudowa Kolor: czarny Wymiary (DxSxW):
ok. 132 x 85 x 15 mm Hot Swap, Plug & Play Wymagania systemowe: Linux Kernel 3. 3 lub nowszy Windows 7/7-64/8. 1/8. 1-64/10/10-64 Komputer osobisty lub laptop z wolnym portem USB Typ-A Zawarto opakowania: 2. 5″ kiesze zewntrzna Przewd USB-C, mski na USB Typu-A, mski, dugoci ok.
46 cm rubokrt Wypeniacz piankowy Instrukcja obsugi Rodzaj: Kieszeń zewnętrzna;Ilość montowanych dysków: 1;Chłodzenie: Brak;Typ obsługiwanego dysku: 2. 5";Kolor: Czarny;Interfejs dysku:
SATA III;Interfejs obudowy: USB-C 3. 2 Gen 2 (3.1/3.1 Gen 2)
