Oferty
(1)Pozostałe oferty od najtańszej
Opis i specyfikacja
| Specyfikacja | |
| Liczba linków UPI | 3 |
| Data premiery | Q2'19 |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Prędkość pamięci (max) | 2933 Mhz |
| Typ produktu | Processor |
| Status | Launched |
| Element dla | Serwer/stacja robocza |
| Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
| Wyższe taktowanie procesora | 3,7 GHz |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Liczba rdzeni procesora | 24 |
| Typ procesora | Intel(R) Xeon(R) Gold |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 150 W |
| Model procesora | 6252 |
| Tryby operacyjne procesora | 64-bit |
| Procesor cache | 35,75 MB |
| Gniazdko procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Pudełko | Nie |
| Procesor ARK ID | 192447 |
| Processor base frequency | 2,1 GHz |
| Producent procesora | Intel |
| Liczba wątków | 48 |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Karta graficzna on-board | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1024 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci | Hexa-channel |
| Kod korekcyjny | Tak |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2933 Mhz |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
| Segment rynku | Serwer |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.2 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX |
| Instrukcje obsługiwania | AVX-512 |
| Skalowalność | 4S |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Wielkość opakowania procesora | 76mm x 56.5mm |
| Tcase | 86 °C |
| Waga wraz z opakowaniem | 201 g |
| Szerokość opakowania | 43 mm |
| Głębokość opakowania | 137 mm |
| Wysokość opakowania | 112 mm |
| Technologia Intel(R) Hyper Threading (Intel(R) HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Intel(R) Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Wirtualizacji Intel(R) (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel(R) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel(R) (VT-x) | Tak |
| Technologia Intel(R) Run Sure | Tak |
| Intel(R) TSX-NI | Tak |
| Technologia Intel Speed Select (SST) | Nie |
| Obsługiwana stała pamięć Intel(R) Optane (TM) DC | Tak |
| Intel(R) VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia trwałej pamięci Intel(R) Optane (TM) DC | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel(R) vPro (TM) | Tak |
| Intel(R) Deep Learning Boost (Intel(R) DL Boost) | Tak |
| Intel(R) Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Intel(R) Speed Shift Technology | Tak |
| Technologia Intel(R) Speed Select - profil wydajności (Intel(R) SST-PP) | Nie |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Technologia Intel(R) Trusted Execution | Tak |
| Technologia Intel(R) Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel(R) SST-BF) | Nie |
| Nowe instrukcje AES (Intel(R) AES-NI) | Tak |
| Intel(R) Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Intel(R) 64 | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Technologia Intel(R) Resource Director (Intel(R) RDT) | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 1000 GB |
| Szerokość | 105mm |
| Długość | 25mm |
| Wysokość | 80mm |
Produkty polecane dla Ciebie