AAB Cooling Cooling Thermal Grease 4 3,5g (PKT060)

AAB Cooling Thermal Grease 4 to ekstremalnie wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności aż 9,5 W/mK. Nowoczesna formuła została opracowana w technologii Carbon-Nano w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali o sześciokrotnie lepszej przewodność od miedzi. W połączeniu z technologią CNT (nanostruktura węglowa kilkanaście razy mocniejsza od stali) nowoczesny związek TG 4 został stworzony dla zapewnienia najstabilniejszej pracy innowacyjnych procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych. Ultranowoczesna formuła TG 4 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora).

Wysoka jakość zapewnia stabilną pracę bez pogorszenia parametrów termicznych. Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa. Pasta TG 4 to najwyższa jakość, przewodnictwo zaraz po wielokrotnie nagradzanym związku AAB Cooling Thermal Grease 3. Wydajność na najwyższym poziomie 9,5 W/mK Idealna gęstość oraz lepkość, technologia Carbon-Nano Nie wysycha, nie wypływa Łatwa w aplikacji i usuwaniu Szeroki zakres pracy: od -200 do 300 st.

C Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu Zawartość opakowania: 3,5 g Kolor: Szary Gęstość: 3,8 g/cm3 Przewodność cieplna: 9,5 W/mK Temperatura pracy:

-200 do 300 st. C Lepkość:

85000 cps TF Główne zalety:

• Nowoczesna formuła w skład której wchodzi technologia Nano-Carbon CNT.
• Baza nowoczesnych związków tlenków metali.
• Kilkukrotnie wyższa przewodność od miedzi.
• Wysoka przewodność cieplna gwarantuje wydajność na najwyższym poziomie.
• Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
• Gęsta konsystencja - nie wysycha, nie wypływa.
• Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu.
• Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
• Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
• Szeroki zakres pracy od -200 do 300 st.

C Zastosowanie: Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki: Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice. Uwagi: Instrukcja nakładania pasty na układ:

1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić. 2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.