AAB Cooling Cooling Thermal Grease 5 4g PKT073

AAB Cooling Thermal Grease 5 to ekstremalnie wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności aż 12,5 W/mK. Nowoczesna formuła została opracowana w technologii Carbon-Nano w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali o sześciokrotnie lepszej przewodność od miedzi. W połączeniu z technologią CNT (nanostruktura węglowa kilkanaście razy mocniejsza od stali) nowoczesny związek TG 5 został stworzony dla zapewnienia najstabilniejszej pracy innowacyjnych procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych. Ultranowoczesna formuła TG 5 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora).

Wysoka jakość zapewnia stabilną pracę bez pogorszenia parametrów termicznych. Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.

• Wydajność na najwyższym poziomie 12,5 W/mK - Idealna gęstość oraz lepkość, technologia Carbon-Nano - Nie wysycha, nie wypływa - Łatwa w aplikacji i usuwaniu - Szeroki zakres pracy:

od -250 do 350 st. C - Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu DANE TECHNICZNE: Gęstość: 3,75 g/ cm3 Kolor:

Szary Przewodność termiczna: 12,5 W/ mK Waga: 4 g Temperatura pracy: -250 do 350 st. C Lepkość:

125 - 175 Pas Główne zalety:

• Wysoka przewodność cieplna gwarantuje wydajność na najwyższym poziomie.
• Nowoczesna formuła w skład której wchodzi technologia Nano-Carbon CNT.
• Baza nowoczesnych związków tlenków metali.
• Kilkukrotnie wyższa przewodność od miedzi.
• Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
• Gęsta konsystencja - nie wysycha, nie wypływa.
• Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu.
• Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
• Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
• Szeroki zakres pracy od -250 do 350 st.

C Zastosowanie:

* Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki * Procesory CPU (między radiator a CPU), * Karty graficzne (między radiator a GPU), * Chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), * Sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice. Uwagi: Instrukcja nakładania pasty na układ: 1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić. 2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.