Wysokiej jakości cięcie płytek ceramicznych i porcelany szkliwionej. Ultra cienka warstwa diamentu o grubości 1,1 mm pozwala na wykonanie precyzyjnego i delikatnego cięcia. Trzon ostrza posiada efekt prześwitu, co pozwala kontrolować linię cięcia. Segmentacja laserowa zapewnia skuteczne chłodzenie warstwy cięcia i zapewnia stabilność cięcia. Do stosowania na akumulatorowych i przewodowych szlifierkach kątowych.
SPECYFIKACJA
