Spoiwo lutownicze z topnikiem wyprodukowane w pierwszym wytopie cyny i ołowiu zgodnie z normą PN EN 29453:2000, w ciągłym procesie odlewania bez dostępu powietrza, następnie wyciskane, co zapewnia eliminację występowania tlenków. Spoiwo grubości 1,0 mm i wadze 250 g, o zawartości cyny w produkcie w granicach: 59,5% do 60,5%, i temperaturze topienia w przedziale: 183°C do 190°C. Topnik SW26 wykonany jest na bazie kalafonii oraz organicznego aktywatora halogenowego, który po lutowaniu zostaje "uwiązany" w kalafonii, przez co nie ma bezpośredniego kontaktu z lutem i nie powoduje korozji, a także ułatwia topnienie i zwiększa płynność lutu. Spoiwo lutownicze ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice. Przeznaczenie / zastosowanie Spoiwo lutownicze ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice. Parametry
