Pasta Lutownicza "Płynna Cyna" Sn63/Pb37 60g Pasta typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD, oraz wymiany kulek na układach BGA, w procesach nie uwzględniających faz mycia. Właściwości: Nowa formuła zawierająca srebro. Idealnie sprawdzi się do GSM, może być używana do sit BGAP, dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM. Pasta bardzo dobrze się nadaje do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.
Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu. Pastę należy przechowywać w temperaturze 0°C - 10°C. Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika. Szpatułki do nanoszenia pasty znajdują się na naszych pozostałych aukcjach.
Zastosowanie: elektronika elektrotechnika lutowanie automatyczne lutowanie ręczne montaż SMD w drukach automatycznych w drukach ręcznych
