Oferty
(1)Pozostałe oferty od najtańszej
Opis i specyfikacja
W przypadku Silverstone Argon AR06, który ma jedynie 56mm wysokości, udało się upakować wewnątrz wiele elementów zapewniających ponadprzeciętną wydajność. Zaczynając na czterech ciepłowodach o grubości 6mm każdy odprowadzających ciepło bezpośrednio z procesora (technologia HDC - Heat-pipe Direct Contact), bardzo wydajnym i jednocześnie cichym niskoprofilowym wentylatorem o średnicy 92mm ze sterowaniem za pomocą PWM, oraz zoptymalizowanych żebrach radiatora idealnie rozpraszających ciepło w małych obudowach. Wszystkie te cechy sprawiają, że jest bardzo ciekawy produkt dla obudów z płytami Mini ITX. Standardowo AR06 jest przygotowany na odbieranie ciepła z procesorów od TDP do 95W. W przypadku lepszej wentylacji w obudowie wartość ta będzie większa.
Cechy SilverStone Argon AR06 (SST-AR06) Low Profile:
Kompatybilność:
Intel Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 oraz AMD Socket AM2 / AM3 / FM1 / FM2
Uwaga! Widoczna na zdjęciach płyta główna nie stanowi elementu wyposażenia tego produktu. Została ona użyta w celu ilustracyjnym.
Cechy SilverStone Argon AR06 (SST-AR06) Low Profile:
- Zaprojektowany dla systemów o niskiej wysokości, ma tylko 58mm wysokości
- Cztery ciepłowody Ř6mm i aluminiowe żeberka dla doskonałego rozpraszania ciepła
- Bezpośredni kontakt Heatpipe z procesorem dzięki technologii HDC
- Kompaktowy wentylator 92mm x 15mm z PWM dla doskonałego chłodzenia i niskiego hałasu
- Do użytku z procesorami o maksymalnym TDP 95W lub więcej przy dobrej wentylacji
- Zgodny z Intel Socket LGA1155 / 1156/1150 oraz AMD Socket AM2 / AM3 / FM1 / FM2
Kompatybilność:
Intel Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 oraz AMD Socket AM2 / AM3 / FM1 / FM2
Uwaga! Widoczna na zdjęciach płyta główna nie stanowi elementu wyposażenia tego produktu. Została ona użyta w celu ilustracyjnym.
Produkty polecane dla Ciebie