Procesory

- najlepsze propozycje

Opis i specyfikacja

Specyfikacja
Prędkość magistrala 8 GT/s
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Status Launched
Data premiery Q2'20
Typ produktu Processor
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Processor base frequency 2,9 GHz
Typ procesora Intel(R) Core(TM) i7 dziesiątej generacji
Model procesora i7-10700F
Producent procesora Intel
Generacja 10th Generation
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 45,8 GB/s
Procesor cache 16 MB
Liczba rdzeni procesora 8
Termiczny układ zasilania (TDP) 65 W
Element dla PC
Gniazdko procesora LGA 1200 (Socket H5)
Pudełko Tak
Procesor ARK ID 199318
Zawiera system chłodzący Tak
Liczba wątków 16
Typ procesora pamięci Smart Cache
Tryby operacyjne procesora 64-bit
Litografia procesora 14 nm
Nazwa kodowa procesora Comet Lake
Wyższe taktowanie procesora 4,8 GHz
Model karty graficznej on-board Niedostępny
Karta graficzna on-board Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Obsługa kanałów pamięci Dual-channel
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Kod korekcyjny Nie
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2933 Mhz
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Skalowalność 1S
Instrukcje obsługiwania SSE4.2
Instrukcje obsługiwania AVX 2.0
Instrukcje obsługiwania SSE4.1
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Segment rynku Komputer stacjonarny
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Stan spoczynku Tak
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Konfiguracje PCI Express 1x16
Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4
Konfiguracje PCI Express 2x8
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Rodzaj opakowania Pudełko detaliczne
Częstotliwość technologii Intel(R) Turbo Boost 2.0 4,7 GHz
Częstotliwość technologii Intel(R) Turbo Boost Max 3.0 4,8 GHz
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel(R) Nie
Intel(R) OS Guard Tak
Gotowość pamięci Intel(R) Optane (TM) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel(R) AES-NI) Tak
Technologia Intel(R) Trusted Execution Nie
Intel(R) VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Kwalifikowalność platformy Intel(R) vPro (TM) Nie
Intel(R) Secure Key Tak
Intel(R) 64 Tak
Intel(R) Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Technologia Intel(R) Software Guard Extensions (Intel(R) SGX) Tak
Intel(R) Stable Image Platform Program (SIPP) Nie
Technologia Wirtualizacji Intel(R) (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia virtualizacji Intel(R) (VT-x) Tak
Intel(R) Thermal Velocity Boost Nie
Intel(R) Boot Guard Tak
Technologia Intel(R) Identity Protection (Intel(R) IPT) Tak
Technologia Intel(R) Turbo Boost 2.0
Technologia Intel(R) Hyper Threading (Intel(R) HT Technology) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 115mm
Długość 70mm
Wysokość 105mm

Produkt po testach, sprawny z kompletem wyposażenia.