Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna – 3.1 W/mK.
- Wypełnianie połączeń procesor – radiator
- Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
- Nie przewodzi prądu
- Przewodność cieplna: 3.1 WmK
- Temperatura pracy: - 50 ... + 170 st. C
- Opakowanie: 1.5 cm sześciennego
